[发明专利]一种柔性基板封装结构的封装方法有效
| 申请号： | 201710367871.0 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107204333B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种柔性基板封装结构的封装方法，其特征在于，包括：
提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；
在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；
在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；所述柔性基板覆盖所述晶圆的第一表面；
在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；
对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆包括：
去除对应于所述晶圆非功能区域的所述黏胶层；
去除对应于所述晶圆非功能区域的所述晶圆。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，还包括：
对所述柔性基板封装结构在弯折边角处形成的空腔以及所述柔性基板封装结构的开口灌封有机硅胶材料并固化。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，还包括：
在所述柔性基板封装结构的外侧表面形成与所述柔性基板电连接的焊锡球。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层包括：
在所述晶圆的第二表面贴附黏胶层，或者，
在所述晶圆的第二表面涂覆黏胶材料以形成所述黏胶层。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述多个芯片的表面上形成柔性基板包括：
在所述多个芯片的表面上形成信号互联层，其中，所述信号互联层将所述多个芯片电连接；
在所述信号互联层上形成柔性介质层。
7.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，
所述去除对应于所述晶圆非功能区域的所述黏胶层包括：使用黄光工艺去除对应于所述晶圆非功能区域的所述黏胶层；
所述去除对应于所述晶圆非功能区域的所述晶圆包括：使用黄光工艺去除对应于所述晶圆非功能区域的所述晶圆。
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