[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710290491.1 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807294B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 高沣;邱志贤;钟兴隆;黄承文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：
金属架，其包含有第一电性接触垫与第二电性接触垫；
承载件，其接置于该金属架上；
至少一电子元件，其设于该承载件上并电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫；
包覆层，其形成于该金属架上以包覆该电子元件，且具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，该第二电性接触垫外露于该侧面，且该第一电性接触垫未外露于该侧面；以及
屏蔽层，其形成于该包覆层的第二表面与侧面且接触该第二电性接触垫。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该金属架为导线架。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该金属架还包含有对应该电子元件位置的板体。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征为，该板体接触或未接触该电子元件。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且该电子元件具有多个以分别设于该第一侧与该第二侧上。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该承载件通过多个导电元件堆叠于该金属架上，使该电子元件通过该导电元件电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件通过多个导电元件电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第一电性接触垫及第二电性接触垫外露于该第一表面。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征为，该第二电性接触垫作为接地。
10.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：
将承载有至少一电子元件的承载件接置于金属架上方，其中，该金属架包含有第一电性接触垫与第二电性接触垫，且令该电子元件电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫；
形成包覆层于该金属架上以包覆该电子元件，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，该第二电性接触垫外露于该侧面，且该第一电性接触垫未外露于该侧面；以及
形成屏蔽层于该包覆层的第二表面与侧面且接触该第二电性接触垫。
11.根据权利要求10所述的封装结构的制法，其特征为，该金属架为导线架。
12.根据权利要求10所述的封装结构的制法，其特征为，该金属架还包含有对应该电子元件位置的板体。
13.根据权利要求12所述的封装结构的制法，其特征为，该板体接触或未接触该电子元件。
14.根据权利要求10所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且该电子元件具有多个以分别设于该第一侧与该第二侧上。
15.根据权利要求10所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件通过多个导电元件堆叠于该金属架上，使该电子元件通过该导电元件电性连接该第一与第二电性接触垫。
16.根据权利要求10所述的封装结构的制法，其特征为，该电子元件通过多个导电元件电性连接该第一与第二电性接触垫。
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