[发明专利]晶体管外形封装的透镜盖

说明书

本发明涉及用于TO封装的透镜盖，该透镜盖具有小于4mm的内径。该透镜盖包括金属壳体，该金属壳体具有小于0.2mm的壁厚和围绕透镜的变薄区域，以便在变薄区域中壁厚减小至少35％。

技术领域

本发明涉及到用于TO封装的透镜盖和设有透镜盖的TO封装。更特别地，本发明涉及根据TO-33或TO-38标准(根据JEDEC)的圆形金属封装。

背景技术

晶体管外形(TO)封装是已知的。它们能以任何设计获得。例如，根据专利文献DE102 47 315 B4(肖特股份有限公司)，包括透镜盖的用于高频应用的这种TO封装是已知的。

这种密封包装的封装特别用于容纳激光二极管和光电二极管。为此目的，该封装具有窗口，该窗口可特别地设计为透镜的形式。

特别地，具有被熔接玻璃透镜的TO封装在实践中是已知的。这种封装的特点是耐高温。该透镜盖通常仅由具有孔的深拉构件构成，透镜熔接在该孔中。该深拉构件能焊接或钎焊到TO封装的基体。

这种透镜是稳定的、气密的，并具有耐高温性。

特别地，TO-52型封装在实践中已知的。但是，对于较小的封装来说，在日益小型化的情况下难以在透镜和壳体之间提供足够稳定的接合，且没有在壳体受到机械应力时透镜破碎的风险，例如，当安装TO封装时或在组装透镜盖的时候。

发明内容

在这种背景下，本发明的目的是提供在机械方面足够结实的透镜盖，即使是在小TO封装的情况下，特别是在内径小于4mm的情况下。

本发明的目的已经借助权利要求1的透镜盖实现。

借助从属权利要求的主题、说明书和附图详述本发明的优选实施例和其他变型。

本发明涉及用于TO封装的透镜盖。特别地，本发明涉及用于TO-33或TO-38型TO封装的透镜盖。

透镜盖具有小于4mm、优选小于3.8mm的内径。优选地，透镜盖具有基本环状的圆柱形状。如果透镜盖不具有环状的圆柱形状，则内径指的是透镜盖的最小的内径。

透镜盖包括金属壳体。

金属壳体被特别设置为深拉构件。

金属壳体至少在透镜盖的顶壁处具有小于0.2mm、优选小于0.15mm的壁厚。金属壳体的侧壁优选也具有小于0.2mm、优选小于0.15mm的壁厚。

金属壳体在其顶壁中具有孔，透镜位于在该孔中。

本发明特别地涉及具有熔接(eingeschmolzen)的透镜的金属壳体，也就是说，在本发明中，为了提供透镜，玻璃坯料放置在孔中，该构件被加热直到玻璃软化并且接合至金属壳体。

壳体的壁包括围绕孔的变薄区域，透镜位于该孔中，并且在变薄区域中，这样提供的壁厚减小了至少35％。

因此，金属壳体变薄，即透镜位于其内的孔的周围具有较小的壁厚。

已经发现，通过这种变薄，构件之间的应力减小到令人惊讶的较高程度，这大大降低了在机械应力作用下透镜被排出的风险。令人惊奇的是，透镜的玻璃中以及玻璃-金属界面处的应力由于具有本发明的厚度的变薄区域而明显减小很多，由此透镜盖的稳定性大大提高。

优选地，变薄区域中的壁厚减小至少40％，更优选至少45％。

但是，变薄区域的壁厚优选是壳体的相邻壁的至少10％，更优选至少20％。

为了容易制造变薄区域，变薄区域优选以压痕的形式设置，特别是深拉部件中的压痕的形式。所以，通过在单个处理步骤中使金属壳体成形同时可以引入压痕。

在本发明的一个实施例中，变薄区域形成为围绕透镜延伸的凹槽。