[发明专利]晶体管外形封装的透镜盖

权利要求书

1.一种用于晶体管外形封装的透镜盖(1)，所述透镜盖(1)具有小于4mm的内径，所述透镜盖(1)包括具有顶壁(8)的金属壳体(2)，其中所述透镜盖(1)的所述金属壳体(2)至少在所述透镜盖(1)的所述顶壁(8)处具有小于0.2mm的壁厚，并且所述金属壳体(2)在所述顶壁(8)中具有孔(10)，透镜(5)位于所述孔(10)中，其中所述金属壳体的所述壁包括围绕所述孔(10)的变薄区域(3)，壁厚在所述变薄区域(3)中减小至少35％，其中所述顶壁(8)在所述孔(10)处比在所述变薄区域(3)处厚，所述变薄区域(3)直接与所述透镜(5)相邻，并且所述变薄区域(3)从所述透镜(5)延伸到侧壁。

2.如前述权利要求中所述的透镜盖(1)，其中所述变薄区域(3)的壁厚减小至少40％。

3.如权利要求2所述的透镜盖(1)，其中所述变薄区域(3)的壁厚减小至少45％。

4.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述变薄区域(3)以压痕的形式设置。

5.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述透镜盖(1)是深拉构件，并且所述变薄区域(3)以压痕的形式设置。

6.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中晶体管外形封装是TO-33型封装。

7.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述变薄区域(3)被设置为围绕所述透镜(5)延伸的凹槽的形式。

8.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述变薄区域(3)被设置为所述金属壳体(2)的围绕所述透镜(5)延伸的所述顶壁(8)的变平部分的形式。

9.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述变薄区域为平的区域。

10.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述透镜(5)具有1至2mm的外径。

11.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述金属壳体(2)由具有线性热膨胀系数α的材料制成，所述线性膨胀系数相比于所述透镜(5)的线性热膨胀系数相差不大于1ppm/K。

12.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，

其中所述透镜(5)被熔接至所述金属壳体(2)；和/或

其中所述透镜(5)由硼硅酸盐玻璃制成；和/或

其中所述金属壳体(2)由铁-镍合金制成；和/或

其中所述金属壳体(2)具有小于0.15mm的壁厚；和/或

其中所述孔(10)具有所述金属壳体的外径的40％至60％的直径。

13.如权利要求1至3中任一项所述的透镜盖(1)，其中所述金属壳体(2)具有用于固定到TO封装的基体的凸环(4)；并且其中所述透镜具有位于所述孔(10)中的透镜杆部(7)。

14.一种晶体管外形封装，其包括基体和如前述权利要求中任一项所述的透镜盖(1)。