[发明专利]半导体模块以及半导体模块的制造方法

说明书

本发明提供与冷却部一体化而成的半导体模块。提供半导体模块，其具备：被冷却装置、安装有被冷却装置且具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部、固定有第1冷却部且具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。另外，提供半导体模块的制造方法，其包括将被冷却装置安装到具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部的阶段、将第1冷却部固定到具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。

技术领域

本发明涉及半导体模块以及半导体模块的制造方法。

背景技术

以往，关于半导体模块，已知有通过在半导体装置设置冷却器，对半导体装置进行冷却的结构(例如，参照专利文献1-6)。

现有技术

专利文献

专利文献1：日本特开2014-096910号公报

专利文献2：日本特开2006-324647号公报

专利文献3：日本特开2011-210746号公报

专利文献4：日本特开2011-109000号公报

专利文献5：日本特开2012-178513号公报

专利文献6：日本特开2008-218940号公报

发明内容

技术问题

然而，在以往的半导体模块中，使用混合物、油脂等来将半导体装置与冷却器之间连接，因此半导体装置与冷却器之间的热阻变大。另外，在将半导体装置进行树脂密封后，焊接到热容量大的冷却器，因此树脂的熔点限制焊料的接合温度，半导体装置与冷却器之间的接合的可靠性降低。

技术方案

在本发明的第1形态中，提供一种半导体模块，其具备：被冷却装置；第1冷却部，其装载被冷却装置，并且具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路；第2冷却部，与第1冷却部固定，并且具有与第1冷却部的流路连结的流路。

半导体模块还可以具备绝缘层，该绝缘层覆盖被冷却装置并且该绝缘层的至少一部分与第1冷却部接触。

第1冷却部的壳体的体积可以小于第2冷却部的壳体的体积。

半导体模块还可以具备：多个被冷却装置；多个第1冷却部，每个第1冷却部装载多个被冷却装置中的至少一个。多个第1冷却部可以分别固定在第2冷却部。

第2冷却部可以具有比第1冷却部低的热传导率。

第2冷却部可以具有：第1板部，其固定在第1冷却部，并具有与第1冷却部的流路连结的流路；第2板部，其固定在第1板部，并具有与第1板部的流路连结的流路。

第2板部的流路的至少一部分可以由形成于第2板部的槽以及第1板部的在第2板部一侧的面形成。

第1冷却部可以具有第1冷却部的流路向第2冷却部一侧突出地设置的突出部。

突出部可以从第1冷却部一侧突出到第1板部。

突出部可以贯通第1板部，并且与第1板部相比向第2板部一侧突出。

突出部可以包括连结部，该连结部在第2冷却部的流路的内侧且具有比突出部的直径大的直径。

第1板部可以具有与第2板部不同的材料。

第2板部可以由与第1冷却部相同的材料形成。

第1板部可以具有比第1冷却部小的热膨胀系数。

半导体模块还可以具备螺钉，该螺钉贯通第2冷却部，并且与第1冷却部连结，由此使第2冷却部与第1冷却部固定。