[发明专利]热固化性组合物和片以及装置的制造方法

说明书

提供能够减少在电子部件与热固化性组合物之间封入的气体且可以抑制流痕的产生的热固化性组合物和片。提供用于制造内部空孔和凹凸·针孔·流痕少的装置的方法。涉及包含酚树脂、无机填充剂和硅酮系粒子的片状的热固化性组合物。涉及包含热固化性组合物的片。涉及包含将热固化性组合物配置于电子部件上的工序、形成复合体的工序和对复合体进行加热由此使热固化性组合物发生固化的工序的装置的制造方法。

技术领域

本发明涉及热固化性组合物、片和装置的制造方法。

背景技术

通过包含如下工序的方法可以制造装置，所述方法包含：在电子部件上配置片状的热固化性组合物的工序；使热固化性组合物发生软化而利用热固化性组合物覆盖电子部件的工序；和，对利用热固化性组合物覆盖电子部件的工序由此形成的复合体进行加热由此使热固化性组合物发生固化的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的问题

在利用热固化性组合物覆盖电子部件时，有时气体被封入在电子部件与热固化性组合物之间。有时气体发生移动而在固化后的热固化性组合物的表面产生凹凸、针孔(pinhole)。

另一方面，在固化后的热固化性组合物的表面有时也产生流痕(Flow Mark)。

本发明的目的在于，解决上述课题，提供能够减少在电子部件与热固化性组合物之间封入的气体且可以抑制流痕的产生的热固化性组合物。另外，本发明的目的在于，提供一种能够减少在电子部件与热固化性组合物之间封入的气体且可以抑制流痕的产生的片。另外，本发明的目的在于，提供一种用于制造内部空孔和凹凸、针孔、流痕少的装置的方法。

用于解决问题的手段

本发明涉及包含酚树脂、无机填充剂和硅酮系粒子的片状的热固化性组合物。根据本发明的热固化性组合物，可以减少在电子部件与热固化性组合物之间封入的气体。或许是因为利用热固化性组合物覆盖电子部件时的热固化性组合物的粘度高。根据本发明的热固化性组合物，也可以抑制流痕的产生。或许是因为硅酮系粒子抑制封装体表面的光泽。

优选硅酮系粒子具有环氧基。这是因为可提高固化后的热固化性组合物的强度。或许酚树脂与硅酮系粒子键合，将硅橡胶粒子束缚。

另外，本发明涉及包含热固化性组合物的片。热固化性组合物其双面被定义为第1面和与第1面对置的第2面。本发明的片还包含设置于第1面上的第1间隔件和设置于第2面上的第2间隔件。

另外，本发明涉及装置的制造方法。本发明的装置的制造方法包括将热固化性组合物配置于电子部件上的工序和形成复合体的工序。复合体包含电子部件和覆盖电子部件的热固化性组合物。形成复合体的工序包含使热固化性组合物发生软化的步骤。本发明的装置的制造方法还包含对复合体进行加热由此使热固化性组合物发生固化的工序。

附图说明

图1为实施方式1涉及的片的示意性截面图。

图2为装置的制造工序的示意性截面图。

图3为装置的制造工序的示意性截面图。

图4为装置的制造工序的示意性截面图。

图5为半导体装置的第1制造例中的工序的示意性截面图。

图6为半导体装置的第1制造例中的工序的示意性截面图。

图7为半导体装置的第1制造例中的工序的示意性截面图。

图8为半导体装置的第2制造例中的工序的示意性截面图。