[发明专利]热固化性组合物和片以及装置的制造方法在审
| 申请号： | 201680052778.4 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108026354A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 组合 以及 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种片状的热固化性组合物，其包含酚树脂、无机填充剂和硅酮系粒子。
2.如权利要求1所述的热固化性组合物，其还包含环氧树脂。
3.如权利要求1或2所述的热固化性组合物，其中，
将从所述热固化性组合物的重量减去所述无机填充剂的总重量由此求出的第1重量设为100％时，所述硅酮系粒子的总重量为0.5％～50％。
4.如权利要求1～3中任一项所述的热固化性组合物，其中，
所述硅酮系粒子具有环氧基。
5.如权利要求1～4中任一项所述的热固化性组合物，其中，
最低熔融粘度为100Pa·s～10000Pa·s。
6.如权利要求1～5中任一项所述的热固化性组合物，其用于对电子部件进行密封。
7.一种片，其包含权利要求1～6中任一项所述的热固化性组合物，
所述热固化性组合物其双面被定义为第1面和与所述第1面对置的第2面，
所述热固化性组合物还包含设置于所述第1面上的第1间隔件、和设置于所述第2面上的第2间隔件。
8.一种装置的制造方法，其包含：
将权利要求1～6中任一项所述的热固化性组合物配置于电子部件上的工序、
形成包含所述电子部件和覆盖所述电子部件的所述热固化性组合物的复合体的工序、和
对所述复合体进行加热由此使所述热固化性组合物发生固化的工序，
所述形成复合体的工序包含使所述热固化性组合物发生软化的步骤。
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