[发明专利]半导体芯片以及使用了该半导体芯片的半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

构成上臂的第1半导体芯片(21a)，形成有具有栅极电极(57)的开关元件，在表面形成有第1主焊盘(59)，并且相邻地形成有多个控制焊盘，在背面形成有第2主焊盘(63)；

构成下臂的第2半导体芯片(21b)，形成有具有栅极电极(57)的开关元件，并且被设为与上述第1半导体芯片相同的结构，与上述第1半导体芯片相邻地配置；

正极端子(22)，与上述第1半导体芯片的第2主焊盘电连接；

负极端子(24)，与上述第2半导体芯片的第1主焊盘电连接；

输出端子(23)，与上述第1半导体芯片的第1主焊盘以及上述第2半导体芯片的第2主焊盘电连接，从而成为上述上臂以及上述下臂的中间电位；以及

多个控制端子(25a、25b、26a、26b)，与上述多个控制焊盘连接，

在从相对于上述第1半导体芯片以及上述第2半导体芯片的表面的法线方向观察时，上述正极端子、上述负极端子、上述输出端子相对于上述第1半导体芯片以及第2半导体芯片向相同方向延伸设置，并且在上述正极端子与上述输出端子之间配置有上述负极端子，

在上述第1半导体芯片以及上述第2半导体芯片各自中，

上述多个控制焊盘具有：

第1控制焊盘(71)，与上述栅极电极电连接，被施加控制上述开关元件的接通、断开的电压；以及

第2控制焊盘(72)，在上述开关元件接通时，在与上述第1控制焊盘之间构成供控制电流流过的电流路径，

上述第1控制焊盘以及上述第2控制焊盘中的某一方的控制焊盘被配置成被另一方的控制焊盘夹着，

上述控制端子具有与上述第1控制焊盘连接的第1控制端子以及与上述第2控制焊盘连接的第2控制端子，

在上述第1半导体芯片以及上述第2半导体芯片各自中，上述第1控制端子以及第2控制端子以使上述控制电流从上述第2控制端子流向上述第1控制端子的方式，与上述第1控制焊盘以及上述第2控制焊盘分别电连接。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

与上述第1半导体芯片连接的上述第1控制端子以及上述第2控制端子的排列，和与上述第2半导体芯片连接的上述第1控制端子以及上述第2控制端子的排列被设为相反。