[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

半导体元件，其下表面与基板侧接合；

引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合，该引线端子的长度方向的端部的形状形成为，与上侧部分相比下侧部分的长度方向的长度较短的台阶形状；以及

封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的所述台阶形状的部分一起进行封装，

所述引线端子形成为，将所述半导体元件的所述上表面中的、除了与信号配线连接的部分之外的整个上表面覆盖。

2.一种半导体装置，其具有：

半导体元件，其下表面与基板侧接合；

引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合，该引线端子的长度方向的端部的形状形成为，与上侧部分相比下侧部分的长度方向的长度较短的台阶形状；以及

封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的所述台阶形状的部分一起进行封装，

所述引线端子具有沿水平方向延伸的部分，

所述引线端子的所述沿水平方向延伸的部分包含与所述半导体元件接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，

所述引线端子具有将所述直线式地延伸的部分在俯视观察时局部地断开的凹部或凸部，

所述引线端子形成为，将所述半导体元件的所述上表面中的、除了与信号配线连接的部分之外的整个上表面覆盖。

3.一种半导体装置，其具有：

半导体元件，其下表面与基板侧接合；

引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合，该引线端子的长度方向的端部的形状形成为，与上侧部分相比下侧部分的长度方向的长度较短的多层台阶形状；以及

封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的所述多层台阶形状的部分一起进行封装，

所述引线端子形成为，将所述半导体元件的所述上表面中的、除了与信号配线连接的部分之外的整个上表面覆盖。

4.一种半导体装置，其具有：

半导体元件，其下表面与基板侧接合；

引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合，该引线端子的长度方向的端部的形状形成为圆弧形状；以及

封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的所述圆弧形状的部分一起进行封装，

所述引线端子形成为，将所述半导体元件的所述上表面中的、除了与信号配线连接的部分之外的整个上表面覆盖。

5.一种半导体装置，其具有：

半导体元件，其下表面与基板侧接合；

引线端子，其与所述半导体元件的上表面接合，该引线端子的长度方向的端部的形状形成为倒角形状；以及

封装树脂，其将所述半导体元件与所述引线端子的所述倒角形状的部分一起进行封装，

所述引线端子形成为，将所述半导体元件的所述上表面中的、除了与信号配线连接的部分之外的整个上表面覆盖。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

所述封装树脂的线膨胀系数是所述引线端子的线膨胀系数和所述半导体元件的线膨胀系数之间的中间值。

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述凹部或所述凸部以宽度以及深度大于或等于所述引线端子的厚度的方式构成。

8.根据权利要求2或7所述的半导体装置，其中，

所述引线端子在所述引线端子中的与所述凹部或所述凸部连续的部分，还具有以宽度大于或等于所述引线端子的厚度的方式构成的狭缝。

9.根据权利要求2、7中任一项所述的半导体装置，其中，

所述引线端子在与所述凹部或所述凸部对应的部分，还具有向上弯折的弯折部。