[发明专利]用于半导体工件的搬运系统在审
| 申请号: | 201611039907.4 | 申请日: | 2016-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN107039321A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
| 发明(设计)人: | 黎辅宪;董启峰;沈香吟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 路勇 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 半导体 工件 搬运 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于半导体工件的搬运系统。
背景技术
在集成电路(IC)的批量制造期间,工件在多个处理及检验工具处重复处理以逐渐构造IC。归因于多个工具的使用,在工具之间搬运工件对于快速及高效批量制造IC是重要的。根据一些搬运系统,工件由在轨条上行进的高架式搬运(OHT)载具搬运。OHT载具可经配置以将工件抬离工具的装载端口以沿着轨条侧向移动工件及/或将工件放低到工具的装载端口上。
发明内容
因此,如可从上文了解,本发明提供一种用于半导体工件的搬运系统。第一载具经配置以在第一轨条上行进且沿着所述第二轨条移动半导体工件。第二载具经配置以在上覆于第一轨条的第二轨条上行进且沿着所述第二轨条移动半导体工件。控制器经配置以控制第一载具及第二载具以沿着第一轨条及第二轨条在处理或检验工具之间转移半导体工件。
在其它实施例中,本发明提供一种用于搬运半导体工件的方法。将半导体工件从第一处理或检验工具转移到第一载具中。第一载具经配置以在第一轨条上行进。半导体工件与第一载具一起沿着第一轨条移动。将半导体工件从第一载具转移到第二载具,所述第二载具经配置以在上覆于第一轨条的第二轨条上行进。半导体工件与第二载具一起沿着第二轨条移动。将半导体工件从第二载具转移到第二处理或检验工具。
在其它实施例中,本发明提供一种用于半导体工件的搬运系统。存储缓冲区经配置以存储工件托架。第一载具经配置以在布置于存储缓冲区上方且从所述存储缓冲区侧向偏移的一或多个第一轨条上行进且在所述一或多个第一轨条下方移动工件托架。第二载具经配置以在第二轨条上行进且在所述第二轨条下方移动工件托架。第二轨条布置在一或多个第一轨条上方且从一或多个第一轨条侧向偏移,且第二轨条布置在存储缓冲区正上方。控制器经配置以控制第一载具及第二载具以沿着第一轨条及第二轨条在处理或检验工具之间转移工件托架。
附图说明
在结合附图阅读时,从下文详细描述最佳地了解本发明的方面。注意,根据行业中的标准实践,各种特征未按比例绘制。实际上,为了论述清楚,各个特征的尺寸可任意增大或减小。
图1说明具有多层轨条的高架式搬运(OHT)系统的一些实施例的透视图。
图2说明具有多层轨条的OHT系统的一些实施例的更详细透视图。
图3A说明具有多层轨条的OHT系统的一些实施例的俯视图。
图3B说明图3A的OHT系统的一些实施例的截面图。
图4、5A、5B、6、7、8A、8B、9、10、11A、11B及12说明用于跨多层轨条在相应工具的装载端口之间转移工件的方法的一些实施例的一系列俯视图及截面图。
图13说明用于跨多层轨条在相应工具的装载端口之间转移工件的方法的一些实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供用于实施本发明的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的具体实例以简化本发明。当然,这些仅为实例且不希望具限制性。例如,在下文描述中第一特征形成于第二特征上方或形成于第二特征上可包含其中第一特征及第二特征形成为直接接触的实施例,且还可包含其中额外特征可形成于第一特征与第二特征之间,使得第一特征及第二特征可不直接接触的实施例。此外,本发明可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚的目的,且本身不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
此外,空间关系术语(例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”及类似者)在本文中可用于方便描述以描述如图中所说明的一个元件或特征与另外元件或特征的关系。空间关系术语除涵盖在图中所描绘的定向之外,还希望涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式(旋转90度或以其它定向)进行定向,且相应地可同样地解释本文中使用的空间关系描述词。
用于搬运半导体工件的一些高架式搬运(OHT)系统包括具有一或多个共面轨条回路的单层轨条设计。例如,这些OHT系统可包括两个或更多个共面、同心轨条回路。共面轨条回路由在轨条回路之间侧向延伸的桥互连,且承载经配置以沿着轨条回路在下伏于轨条回路或以其它方式邻近轨条回路的处理及/或检验工具之间移动工件的OHT载具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





