[发明专利]芯片封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610677535.1 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106558565A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 吴志伟;林俊成;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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