[发明专利]异质结半导体装置以及制造异质结半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201610319919.6 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN106169507B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 大川峰司 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/808 | 分类号： | H01L29/808;H01L29/778;H01L27/098;H01L21/337 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;范琏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 异质结 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【说明书】：
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