[发明专利]具有集成散热片的半导体封装体

说明书

一个或多个实施例涉及具有集成散热片的半导体封装体以及形成这些半导体封装体的方法。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。

技术领域

本披露的实施例涉及半导体封装体和装配半导体封装体的方法。

背景技术

在期望小尺寸封装体的应用中经常使用无引线的(或没有引线的)封装体。通常，扁平无引线封装体提供由平坦引线框形成的近芯片级包封的封装体。位于封装体的底表面上的焊区提供到板(例如印刷电路板(PCB))上的电连接。

通常，无引线封装体包括被安装至裸片焊盘上并且如通过导电线电性地耦接至引线的半导体裸片或芯片。使封装体更薄的改进已经消除了对裸片焊盘的需要。具体地，引线上芯片(COL)封装体在没有裸片焊盘的情况下使半导体裸片直接安装在引线上。

目前针对半导体封装的应用期望具有减小的厚度的封装体，同时高效地去除由封装体中的半导体裸片产生的热量。

发明内容

一个或多个实施例涉及具有集成散热片的半导体封装体以及形成这些半导体封装体的方法。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。

附图说明

在这些附图中，相同的参考号标识相似的元件。未必按比例绘制附图中的元件的尺寸和相对位置。

图1A至图1D是根据本披露的一个实施例的无引线封装体的各个视图的示意性展示。

图2是图1A至图1D中的附接至板上的封装体的示意性展示的横截面视图。

图3A至图3H展示了根据本披露的实施例的形成引线框条带的各个阶段。

图4A至图4F展示了根据本披露的实施例的用于形成封装体(如图1A至图1D的封装体)的装配工艺的各个阶段的横截面视图。

图5A至图5C是根据本披露的另一个实施例的无引线封装体的各个视图的示意性展示。

图6A至图6F展示了根据本披露的另一个实施例的用于形成封装体(如图5A至图5C的封装体)的另一个装配工艺的各个阶段的横截面视图。

图7A至图7F展示了根据本披露的又一个实施例的用于形成封装体(如图5A至图5C的封装体)的另一个装配工艺的各个阶段的横截面视图。

具体实施方式

应当理解的是，虽然出于说明性目的在此描述了本披露的具体实施例，但是可在不脱离本披露的精神和范围的情况下做出各种修改。

在以下说明中，陈述了某些具体细节以便提供对所披露的主题的不同方面的全面理解。然而，所披露的主题可以在没有这些具体细节的情况下实施。在一些实例中，尚未对包括在此所披露的主题的实施例的众所周知的半导体加工结构和方法进行详细描述以避免模糊本披露的其他方面的描述。