[发明专利]通过在部件承载件的具有均匀消蚀特性的表面部分中的接线结构接触嵌入式电子部件

说明书

一种用于承载电子部件(104)的部件承载件(100)，其中，该部件承载件(100)包括：至少部分电绝缘的芯(102)；嵌入在芯(102)中的至少一个电子部件(104)；以及具有至少一个导电直通连接件(108)的耦接结构(106、202)，该导电直通连接件至少部分地穿过耦接结构延伸并且具有部件接触端(112)和接线接触端(114)，其中该至少一个电子部件(104)与部件接触端(112)直接电接触，其中耦接结构(106、202)的至少外表面部分具有均匀消蚀特性并且被图案化以具有表面凹部，该表面凹部被填充有导电接线结构(110)，并且其中接线接触端(114)与接线结构(110)直接电接触。

本发明涉及部件承载件以及制造部件承载件的方法。

在配备有一个或多个嵌入式电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上和/或中的电子部件的数量不断增加的背景下，日益采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个触点或连接件，其中这些触点之间的间隔不断减小。因此，接触嵌入式电子部件以及表面安装式电子部件变得越来越有挑战性。同时，部件承载件应具有机械坚固性，以便甚至在恶劣的条件下也能够操作。

本发明的目的是提供一种具有可以以简单且可靠的方式接触的嵌入式电子部件的部件承载件。

为了实现以上限定的目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件和制造部件承载件的方法。

根据本发明的一示例性实施方案，提供了一种用于承载电子部件的部件承载件，其中该部件承载件包括：至少部分电绝缘的芯；嵌入在芯中的至少一个电子部件；以及具有至少一个导电直通连接件(through-connection，贯穿连接件、转接件)的耦接结构，该导电直通连接件至少部分地穿过该耦接结构延伸并且具有部件接触端和接线接触端，其中该至少一个电子部件与部件接触端直接电接触(即，它们之间没有其他构件)，其中耦接结构的至少外表面部分具有均匀消蚀特性并且被图案化以具有表面凹部，该表面凹部被填充有导电接线结构，并且其中接线接触端与接线结构直接电接触(即，它们之间没有其他构件)。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种制造用于承载电子部件的部件承载件的方法，其中该方法包括：将至少一个电子部件嵌入在至少部分电绝缘的芯中；提供具有至少一个导电直通连接件的耦接结构，该导电直通连接件至少部分地穿过该耦接结构延伸并且形成有部件接触端和接线接触端；使该至少一个电子部件与部件接触端直接电接触；为耦接结构的至少外表面部分提供均匀消蚀特性；对上述外表面部分进行图案化，以形成表面凹部；以及用导电接线结构填充表面凹部，使得接线接触端与接线结构直接电接触。

在本申请的上下文中，术语“耦接结构”可以特别地表示具有一个或多个集成的导电直通连接件的部分电绝缘的结构。这样的耦接结构可以被配置为耦接体，该耦接体可以与至少部分电绝缘的芯分离开设置，并且可以是用于使电子部件的焊垫(或其他电触点)与部件承载件的外部件承载表面直接接触的预形成或预制的构件或中间结构。在另一实施方案中，耦接结构由上述类型的耦接体与同样有助于嵌入式电子部件的电耦接的耦接层结合形成。

在本申请的上下文中，术语“直通连接件”可以特别地表示在嵌入式电子部件的焊垫(或另一电触点)与部件承载件的外部件承载表面之间提供电接触的导电结构。部件承载件的部件承载表面可以是适于表面安装一个或多个电子部件诸如半导体芯片的的表面。这样的直通连接件可以基本上或完全地垂直于部件承载件的相反主表面或部件承载表面延伸。