[发明专利]通过在部件承载件的具有均匀消蚀特性的表面部分中的接线结构接触嵌入式电子部件

权利要求书

1.一种制造用于承载电子部件(104)的部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

将至少一个电子部件(104)嵌入在至少部分电绝缘的芯(102)中；

提供具有至少一个导电直通连接件(108)的耦接结构(106、202)，所述导电直通连接件至少部分地穿过所述耦接结构延伸并且形成有部件接触端(112)和接线接触端(114)；

使所述至少一个电子部件(104)与所述部件接触端(112)直接电接触；

为所述耦接结构(106、202)的至少外表面部分提供均匀消蚀特性；

将导电掩模层(802)和光致抗蚀剂层(804)附接在所述耦接结构(106、202)的所述外表面部分上；

对所述光致抗蚀剂层(804)和所述导电掩模层(802)进行图案化，从而露出所述耦接结构(106、202)的所述外表面部分的一部分；

将所述耦接结构(106、202)的所述外表面部分的所露出部分的材料移除从而露出所述至少一个接线接触端(114)的至少一部分；

用导电材料填充如此形成的表面凹部从而形成接线结构(110)，使得所述接线接触端(114)与所述接线结构(110)直接电接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括在将所述至少一个电子部件(104)嵌入在所述芯(102)中之前，将所述至少一个电子部件(104)连接至所述耦接结构(106、202)的至少一部分。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述至少一个电子部件(104)与位于所述耦接结构(106、202)的露出表面处的所述至少一个部件接触端(112)之间设置软粘合结构(400)；以及

将所述至少一个电子部件(104)与所述耦接结构(106、202)的至少一部分按压在一起，从而挤压软粘合剂离开所述部件接触端(112)与所述至少一个电子部件(104)的电触点(160)之间的接触区域。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：通过激光钻削和蚀刻中的至少一种形成所述表面凹部。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述芯(102)内形成至少一个容纳容积；

将所述至少一个电子部件(104)容纳在所述至少一个容纳容积的至少一部分中；以及

将所述芯(102)与所述至少一个电子部件(104)连接。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括将所述接线结构(110)完全嵌入在所述耦接结构(106、202)的所述表面部分内，而不突出到所述表面部分以外。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，执行所述图案化和所述填充，使得将所述接线结构(110)直接电连接至所述至少一个直通连接件(108)的通过所述图案化露出的所述至少一个接线接触端(114)。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，通过无电沉积一导电材料、继之电流沉积另外的导电材料来对通过所述图案化形成的所述表面凹部进行填充。

9.根据权利要求1或2所述的方法，包括将所述耦接结构(106、202)的至少所露出的表面部分与所露出的接线结构(110)一起抛光。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括在所述填充之后移除所述光致抗蚀剂层(804)和所述导电掩模层(802)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述方法不包括：在所述填充之后抛光露出的表面。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括将所述至少一个电子部件(104)和所述耦接结构(106、202)的至少一部分作为单片集成结构设置在公共半导体基板内。