[发明专利]像素化电容受控的ESC有效
申请号: | 201580007797.0 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN105981156B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | R·萨德贾迪;W·G·小博伊德;V·D·帕科;M·M·诺基诺夫 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00;B23Q3/15 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 电容 受控 esc | ||
背景
技术领域
本文所述的实现方式总体上关于半导体制造,并且更特定地关于静电夹盘以及使用该静电夹盘的方法。
背景技术
随着器件图案的特征尺寸变得更小,对这些特征的临界尺寸(critical dimension;CD)的要求成为对于稳定且可重现的器件性能的更重要的准则。由于腔室的不对称性(诸如,腔室和基板温度、流导和RF场),跨处理腔室内经处理的基板的可允许的CD变化难以达成。
在利用静电夹盘的工艺中,由于在基板下方的夹盘的非均质构造,跨基板的表面的蚀刻的均匀性具有挑战性。例如,静电夹盘中的一些区域具有气孔,而其他区域则具有从所述气孔侧向偏离的升举销孔。又一些其他区域具有夹紧电极,而其他区域则具有从夹紧电极侧向偏离的加热器电极。夹盘的非均质构造导致射频(radio frequency;RF)场的不均匀性,此不均匀性直接影响跨基板表面的蚀刻。
静电夹盘的结构可能在侧向上且在方位角上变化,这使夹盘与基板之间的RF场的均匀性复杂化且难以获得,从而导致跨夹盘表面的RF场中的局部变化性。基于等离子体的工艺可能对于至静电夹盘的小局部RF耦接变化非常敏感。由此,局部射频耦接变化导致沿基板的表面的处理结果的不均匀性。
因此,存在对改进的静电夹盘的需要。
发明内容
本文所述的实现方式提供一种像素化ESC,该像素化ESC允许对对ESC与置于该ESC上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中,像素化静电夹盘(pixelated electrostatic chuck;ESC)可包括:电介质体,具有工件支撑表面,所述工件支撑表面配置成在其上接受基板;一个或多个夹紧电极,安置于像素化ESC中;以及多个像素电极。多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换,具有对地的可变电容,或者既可在浮动状态与接地状态之间切换,又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路,该电路可操作以将基板静电地夹紧至工件支撑表面。
在另一实施例中,提供一种处理腔室。所述处理腔室包括腔室主体,该腔室主体中安置有像素化静电夹盘(ESC)。像素化ESC可如上所述那样配置。
在又一实施例中,提供一种用于处理基板的方法,该方法包括:向形成于像素化静电夹盘中的主夹紧电极施加功率;将侧向分布在像素化静电夹盘内的多个像素电极中的一个或多个选择性地耦接到地面以将基板紧固至像素化静电夹盘;以及在像素化静电夹盘上处理基板。
附图说明
因此,为了可详细地理解本发明的上述特征的方式,可通过参考实现方式对上文中简要概述的本发明进行更特定的描述,这些实现方式中的一些在附图中示出。然而,将注意的是,附图仅示出本发明的典型实现方式,因此附图将不被视作限制本发明的范围,因为本发明可承认其他同样有效的实现方式。
图1是处理腔室的示意性横剖面侧视图,该处理腔室中具有像素化静电夹盘的一个实施例;
图2是详细说明像素化静电夹盘和基板支撑组件的多个部分的部分示意性横剖面侧视图;
图3是示出在像素化静电夹盘中的可调电容器和电极的布局的部分平面顶视图;
图4是沿图3的剖面线A-A截取的横剖面视图,这些图示出电容器在像素化静电夹盘中的简化布线示意图;
图5是示出RF可变电容器的部分布线示意图;以及
图6是利用像素化静电夹盘处理基板的一个实施例的流程图。
为了便于理解,已在可能的情况下使用完全相同的附图标记指定诸图所共有的完全相同的元件。构想了在一个实现方式中公开的元件可有利地用于其他实现方式而无需特定的陈述。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580007797.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在载条上制造可结合覆层的方法
- 下一篇:混合式电化学电容器
- 同类专利
- 包括保护涂层的静电卡盘-201810677784.X
- 金炫进;朴乘范;金钟植 - 阿普罗技术公司
- 2018-06-27 - 2019-11-12 - H01L21/683
- 本发明公开了一种包括保护涂层的静电卡盘,该保护涂层能够防止损坏绝缘层并且由于在上绝缘层上设置有机/无机复合材料的保护涂层而能够容易修复。具有保护涂层的静电卡盘包括基层、形成在基层上的下绝缘层、形成在下绝缘层上的图案形式的电极层、形成在电极层上的上绝缘层、和形成在上绝缘层的整个前表面上的保护涂层。
- 用于基板支撑组件的多区垫圈-201910367251.6
- V·D·帕科 - 应用材料公司
- 2019-04-30 - 2019-11-12 - H01L21/683
- 一种用于基板支撑组件的垫圈可以具有:顶表面,所述顶表面具有表面区域;和多个区,所述多个区一起限定所述顶表面的所述表面区域。所述多个区可以包括至少:a)第一区,所述第一区包括第一垫圈层堆叠,所述第一区具有在第一方向上的第一平均热导率,和b)第二区,所述第二区包括一个或多个垫圈层,所述第二区具有在所述第一方向上的第二平均热导率。
- 一种系统级封装外壳的吸附方法-201910704333.5
- 王文涛;方华斌;王德信 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
- 2019-07-31 - 2019-11-12 - H01L21/683
- 本发明涉及一种系统级封装外壳的吸附方法,包括以下步骤:通过载带输送外壳,载带上的第一凸起与外壳的第一通孔配合在一起,进行一次定位;吸嘴下压,使吸嘴上的第二凸起与外壳的第二通孔配合在一起,进行二次定位;此时,吸嘴上的吸孔对应外壳的吸附面;吸嘴产生负压,通过吸孔将外壳从载带中吸附出来。本发明的吸附方法,可以解决小器件的定位吸取,吸嘴的大小可根据产品的吸取区域进行制作。本发明对SIP封测产线的自动化设备吸取有很大帮助,可以提高产线的工作效率,同时也可以省来料成本,增加产线的组装便利性。
- 封装护膜以及半导体器件的封装方法-201910754598.6
- 黄晓橹;张瑞鸿;张松 - 德淮半导体有限公司
- 2019-08-15 - 2019-11-12 - H01L21/683
- 一种封装护膜以及半导体器件的封装方法,所述封装护膜包括:堆叠的第一子膜以及第二子膜,所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴;其中,所述第一子膜的正面具有粘性;所述第一子膜具有多个中空的孔洞。本发明方案可以在剥离封装护膜时,降低芯片的表面材料层被剥离或发生破损的可能性。
- 用于半导体和插入物加工的载体粘结方法和制品-201480068280.8
- D·G·伊妮克斯;J·T·基奇;A·B·肖瑞;W·P·托马斯三世 - 康宁股份有限公司
- 2014-10-14 - 2019-11-12 - H01L21/683
- 经由表面改性层(30)将薄片(20)布置在载体(10)上,以形成制品(2),其中,制品可经受高温加工(如FEOL半导体加工),而不发生脱气并且将薄片维持在载体上,不在加工过程中发生分离,但是在室温剥离作用力之后发生分离,使得薄片和载体中较薄的那个保持完好。可以在薄片上形成具有孔(60)的阵列(50)的插入物(56),装置(66)形成在插入物上。或者,薄片可以是基材,在FEOL加工期间,在其上形成半导体电路。
- 陶瓷结构体、基板保持装置用部件及陶瓷结构体的制法-201580037418.2
- 胜田祐司;西村升 - 日本碍子株式会社
- 2015-08-14 - 2019-11-12 - H01L21/683
- 陶瓷结构体10为在圆盘状的陶瓷基体12的内部内置有电极14的陶瓷结构体。陶瓷基体12是主成分为氧化铝或稀土金属氧化物的烧结体,热膨胀系数在40~1200℃下为7.5~9.5ppm/K。电极14的主成分为金属钌。电极14可以形成为片状,也可以按一笔画的要领以在整个面上扩展的方式形成图案。
- 一种柔性显示面板的制造方法-201710221392.8
- 廖从雄;李林;于春崎;张海荣;程立;朱利 - 信利半导体有限公司
- 2017-04-06 - 2019-11-08 - H01L21/683
- 本发明公开了一种柔性显示面板的制造方法。本发明在柔性显示面板的制造过程中,对位成盒前预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割,则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割,即彻底解决了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题;实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。
- 无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法-201711464650.1
- 谢添华;郭海雷;田生友 - 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
- 2017-12-28 - 2019-11-08 - H01L21/683
- 本发明涉及一种用于无芯板制造的支撑载体,包括层叠设置的两个基板,以及位于两个基板相互背离一侧的半固化材料层,半固化材料层远离基板的一侧还设有载体铜箔;支撑载体还包括在预设位置贯穿于两个基板的多个预钻孔,半固化材料在支撑载体的压合过程中填充于预钻孔;预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。由于半固化材料层填充于预钻孔,而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸,则在后续开设定位孔的过程中,使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹,不会出现药水侵蚀,从而避免了基板分层的现象发生,提高了产品的质量。还提供一种无芯板制作方法、无芯板制造构件及用于无芯板制造的支撑载体的制作方法。
- 一种微型器件补充装置及补充系统-201920406221.7
- 韩进龙 - 韩进龙
- 2019-03-27 - 2019-11-08 - H01L21/683
- 本实用新型公开了一种微型器件补充装置及补充系统,属于电子制造领域。针对现有技术中存在的微型器件在转移后检测和补充困难的问题,本实用新型提供了一种微型器件补充装置及补充系统,本方案通过电场转移技术,可以实现小尺寸的微型器件的巨量转移和补充,通过对转移后的基板进行检测,获得对应的不良微型器件位置,通过控制系统传送至对应的补充系统以及去除系统,且通过进行不良位置的器件去除,并进行相应的补充,准确率好,可以完成整条产业的顺利和自动化转移,成本低,效率高。
- 静电的基层保持部-201780086299.9
- C.弗勒特根 - EV集团E·索尔纳有限责任公司
- 2017-03-09 - 2019-11-08 - H01L21/683
- 用于容纳和保持基层(4)的静电的基层保持部(2),所述基层保持部具有:转子(6、6'、6''、6'''),所述转子具有保持件(7、7'、7'')用于在保持面(7h、7h'、7h'')上固定所述基层(4),定子(5、5'、5''、5iii、5iv),所述定子用于容纳和支承所述转子(6、6'、6''、6'''),电极(11、11'、11''),所述电极用于产生静电的保持力以固定所述基层(4)。其中,所述定子(5、5'、5''、5iii、5iv)具有所述电极(11、11'、11'')。
- 带剥离装置-201910302555.4
- 藤谷凉子;伊藤史哲 - 株式会社迪思科
- 2019-04-16 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 提供带剥离装置,在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置(1)在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离,该带剥离装置(1)构成为具有:按压部(32),其将剥离带按压至晶片的保护带的上表面上;加热单元(35),其对按压部进行加热;夹持单元(25),其对粘贴于保护带的剥离带的一端进行夹持;以及移动单元(37),其使夹持单元和保持工作台相对地移动而拉拽剥离带从而将保护带从晶片剥离,按压部的抵接面的形状至少具有圆弧形状,在将圆弧形状定位于晶片外周缘的状态下将剥离带按压至保护带上表面上。
- 吸附装置、吸附装置制作方法及转移系统-201910605359.4
- 陈柏良;林永富;田仲広久;岛田康宪 - 深超光电(深圳)有限公司
- 2019-07-05 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 本发明提供一种吸附装置,包括:基板,所述基板一表面上形成有多个收容槽,所述收容槽具有底壁及围绕所述底壁设置的侧壁;多个强磁力膜,由强磁性材料形成,每一所述强磁力膜形成于一收容槽中,完全覆盖所述收容槽的底壁及侧壁;多个磁体,每一所述磁体容置于一所述收容槽中。本发明还提供一种吸附装置制作方法及转移系统。
- 一种微器件巨量转移方法及通光片-201910667427.X
- 张丽君 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
- 2019-07-23 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 一种微器件巨量转移方法及通光片,包括:提供一衬底,在所述衬底上设置多个微器件;将多个所述微器件通过粘接层粘接在一临时载板上并剥离所述衬底;在所述临时载板的下方平行设置一通光片;使用激光束照射所述通光片,经所述通光片的透光部分穿透所述临时载板并照射与所述透光部分相对应的部分所述粘接层,使其粘度降低;提供一转移设备,将经过所述激光束照射的部分所述粘接层上的多个所述微器件吸附并转移到一永久载板上,完成微器件转移。有益效果:本发明所提供的微器件巨量转移方法及通光片,在微器件巨量转移过程中,增设了一种能部分透光的通光片,降低了微器件巨量转移过程中对激光束的高要求,进一步提高了选择性转移微器件的精度。
- 基板翻转装置及其脱离基板的方法-201710318960.6
- 陈建超 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2017-05-08 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 本发明提供一种基板翻转装置及其脱离基板的方法。该基板翻转装置的本体靠近基板移动装置的一侧设有与多个吸附端一一对应的测距装置,在将基板从基板翻转装置上脱离时,通过多个测距装置测量对应吸附端与基板之间的实际距离,在吸附端与基板之间的实际距离小于一预设距离时降低该吸附端对基板的吸附力,从而保证每一吸附端均与基板完全脱离开,进而避免基板移动装置远离本体移动带动基板与本体分离时,由于吸附端与基板未完全脱离导致基板产生形变,有效地提升了产品的良率及品质。
- 晶片吸附垫-201920322095.7
- 姜宏;李琳琳;宋士佳 - 东泰高科装备科技有限公司
- 2019-03-13 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 本实用新型提供了一种晶片吸附垫,吸附垫主体,吸附垫主体上设置有晶片固定腔体和晶片取放结构,晶片固定在晶片固定腔体内;晶片取放结构包括多个竖直孔和横向槽,多个竖直孔为设置在固定腔体的内壁上的向远离晶片凹陷的凹槽,横向槽设置在固定腔体的底壁上。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的晶片在晶片吸附垫内取放容易损坏的问题。
- 一种新型芯片吸盘-201920704235.7
- 蔡谷咀;周庆卫 - 重庆达标电子科技有限公司
- 2019-05-16 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 本实用新型公开了一种新型芯片吸盘,其结构包括筒体、真空按钮、角度调节机构、吸针、吸盘、储存装置和真空仓,通过设置了角度调节机构于筒体左端面,接着对按钮施力进行按压,按钮通过受力杆带动固定杆在第一转动轴上进行转动,然后对吸针根据所需的角度进行施力调节,吸针通过连接件带动齿轮在第二转动轴上转动,调节完毕通过松开按钮使得弹簧收缩带动固定杆右端底部与齿轮外径表面进行卡位固定,通过设置了储存装置于筒体右端面,接着对固定盖施力进行逆时针转动,通过外螺纹与筒体右端面内中部的内螺纹进行螺纹连接,再将不同型号的备用吸盘固定于固定板上的固定座上。
- 一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘-201920744951.8
- 史伟言;李昌勋;朱伟明;刘建哲;徐良 - 黄山博蓝特半导体科技有限公司
- 2019-05-23 - 2019-11-05 - H01L21/683
- 本实用新型公开了一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘,包括相互黏连的托盘上片和托盘下片,所述托盘上片和托盘下片间密闭无透气间隙,在托盘上片上开设有晶片放置孔,所述托盘下片对应晶片放置孔的区域内均匀分布有一组吸气孔。所述托盘下片为散热性好的碳化硅陶瓷材料制得,所述托盘上片为氧化铝陶瓷材料制得。本实用新型结构简单,能够很好的实现对晶片的固定。同时,散热性好,晶片边缘效应少,晶片刻蚀质量高,可广泛应用于LED衬底制造领域。
- 一种PCB分板移动搬运机构-201710107877.4
- 王松 - 王良仁
- 2017-02-27 - 2019-11-01 - H01L21/683
- 本发明公开了一种PCB分板移动搬运机构,包括搬运架、PCB放置架和待放置架,所述PCB放置架和待放置架均处于搬运架的顶板的下方;所述搬运架的顶板的底面固定有横向无杆气缸,横向无杆气缸的推块上固定有连接板,连接板的前后两端底面固定有支撑板,传动螺杆的两端铰接在两个支撑板上,其中一个支撑板的外侧壁上固定有驱动电机,驱动电机的输出轴为花键轴,花键轴插套在传动螺杆的一端具有的花键孔中,移动块螺接在传动螺杆中,移动块的底面固定有旋转气缸;它可以自动将PCB分板搬运到待放置板中,无需人工拆卸搬运,其效率高,效果好。
- 一种承载装置-201920346521.0
- 李海卫;张鹏斌;范铎;张嵩;陈鲁 - 深圳中科飞测科技有限公司
- 2019-03-18 - 2019-11-01 - H01L21/683
- 本申请公开了一种承载装置,包括:吸盘,所述吸盘上设有用于吸附待测物的吸附部;承载块,所述承载块可滑动的设置在所述吸盘的吸附部外围;驱动部件,用于带动所述承载块沿垂直于所述吸盘表面的方向移动。本申请所提供的承载装置,通过对所述待测物的外周进行承载和吸附,避免对待测物的中心部位进行支撑,并利用所述驱动部件实现所述待测物的上下移动,整个装置在上升和下降过程中受力恒定,运动平稳、顺滑、同步,产品的检测精度和效率高。
- 一种安装工具-201920652370.1
- 魏远哲;刘焰平 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
- 2019-05-08 - 2019-11-01 - H01L21/683
- 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种安装工具,用于静电吸盘的安装,安装工具包括:一环形架,环形架上设有多个安装孔,多个安装孔沿环形架的周向均匀设置;多个挂钩,均布于环形架的周向外侧,挂钩包括钩挂部,多个挂钩的钩挂部朝向环形架的同一面;一环形凸缘,设置于环形架与钩挂部同向的一面的外沿。本实用新型技术方案的有益效果在于:提供一种静电吸盘的安装工具,使上电极和分气盘之间距离均匀,避免聚合物聚集在缝隙内而影响刻蚀制程的良率。
- 高压加热和极化的静电基板托架-201580012658.7
- F·托瑞格罗萨;L·洛克斯 - 离子射线服务公司
- 2015-02-04 - 2019-11-01 - H01L21/683
- 本发明涉及一种支架,包括:导电极化台(10),被连接至高压电源(12)并且靠在电绝缘的基座(40)上;柱形的电绝缘基板托架(20),基板托架的上表面具有被设置用于容纳基板(50)的抵靠平面;支脚(15),靠在所述极化台(10)上,用于支承所述基板托架(20)的下表面;至少一个导电连接件(201,202,203,31,30),用于连接所述抵靠平面到所述极化台(10)。支架的特征在于所述基板托架(20)包括发热电阻(26)。
- 用于集成电路的芯片传输装置-201810352410.0
- 孙静;李碧 - 苏州固锝电子股份有限公司
- 2018-04-19 - 2019-10-29 - H01L21/683
- 本发明一种用于集成电路的芯片传输装置,包括金属吸气管、胶木吸嘴、橡胶转接管、载物板、基座和顶针,所述载物板用于放置待吸的集成电路芯片,所述橡胶转接管一端套接于金属吸气管上,另一端为锥形端,所述胶木吸嘴安装于橡胶转接管的锥形端上,所述基座位于载物板的下方,所述顶针位于基座和载物板之间,所述载物板设置有供顶针嵌入的通孔;至少2根固定于载物板上的导柱分别位于顶针两侧,至少2根弹簧分别套装于至少2根导柱上,此弹簧自然状态下的高度大于导柱的高度。本发明用于集成电路的芯片传输装置软硬适中,寿命远远超出前两款吸嘴,具有一定缓冲作用,从而进一步保护芯片,避免对芯片的伤害。
- 带电路基板加工体及带电路基板的加工方法-201910299633.X
- 田上昭平;菅生道博 - 信越化学工业株式会社
- 2019-04-15 - 2019-10-29 - H01L21/683
- 本发明为以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠于表面具有电路面且需对背面进行加工的带电路基板的表面的、带电路基板加工体,其特征在于,暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层(A)形成,聚合物层(A)在固化后使其从支撑体上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为10~500mN/25mm,且在固化后使其从带电路基板上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为50~1000mN/25mm。由此提供能够构建简易且低成本的加工,对形成TSV、基板背面布线工序的工序适应性高,热加工耐性优异,能够提高薄型基板的生产率的带电路基板加工体及带电路基板的加工方法。
- 基片载置装置和基片载置方法-201910316575.7
- 牛丸浩二;糸永将司 - 东京毅力科创株式会社
- 2019-04-19 - 2019-10-29 - H01L21/683
- 本发明提供一种在载置台载置基片时,以水平的姿态载置基片的技术。载置台在表面形成有各自支承基片的多个突起,在该载置台载置基片时,由吸引孔对与载置与上述载置台的基片的、位于上述突起的上方的区域不同的区域进行了吸引的状态下,将基片吸附在载置台,之后减小吸引孔的吸引。因此,能够在消除了基片的翘曲的状态下将基片载置在载置台,并且能够抑制因较强地吸引晶片W的下表面而产生的基片的形变,能够将基片以水平的姿态载置在载置台。
- 吸嘴装置-201910752868.X
- 何玉平;刘建强;肖康;杨祖洪;曾永强 - 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
- 2019-08-15 - 2019-10-29 - H01L21/683
- 本发明系揭露一种吸嘴装置,其系包含一吸嘴本体与一中空吸杆。吸嘴本体具有一贯穿自身的吸孔,中空吸杆具有复数个贯穿自身的通孔,中空吸杆设于吸孔中,以连通所有通孔与吸孔,中空吸杆的底部位于吸孔的底部的正上方。本发明利用中空吸杆作为支撑结构,当吸嘴本体吸取薄膜时,起到承载作用,防止薄膜进一步形变。
- 一种芯片粘接机构-201920575386.7
- 李鹏飞;王晨;李恒 - 西安国是电子科技有限公司
- 2019-04-24 - 2019-10-29 - H01L21/683
- 本实用新型提供了一种芯片粘接机构,涉及芯片封装的技术领域。其包括机架,沿竖直方向由上至下依次设置于所述机架上的芯片供料组件,抓取组件,以及基板供料组件,所述抓取组件包括转动设置于所述机架上的安装板,用于驱动所述安装板转动的第一电机,两个分别沿相反方向滑移连接于所述安装板上的吸料件,以及用于驱动两个所述吸料件同步运动的驱动件,所述驱动件包括沿垂直于所述吸料件运动方向滑移连接于所述安装板上的楔形块,以及与所述楔形块连接的驱动缸,两个所述吸料件分别滑移连接于所述楔形块两侧壁。本实用新型具有无需安装抓取头即可将芯片粘接较为准确的有益效果。
- 静电卡盘、基板处理装置以及基板保持方法-201910293463.4
- 佐佐木康晴 - 东京毅力科创株式会社
- 2019-04-12 - 2019-10-25 - H01L21/683
- 本发明提供静电卡盘、基板处理装置以及基板保持方法,在具有翘曲的基板被支承台保持的情况下提高基板与静电卡盘的密合性。一个实施方式所涉及的静电卡盘具备用于产生对基板进行吸附的静电力的多个电极以及用于载置基板的表面,多个电极的各个电极配置于沿径向和周向划分出的多个区域的各个区域。一个实施方式所涉及的基板处理装置具备:静电卡盘,其具备多个电极和用于载置基板的表面;以及控制装置,其控制对多个电极的各个电极施加直流电压的定时,其中,多个电极的各个电极通过被施加直流电压来产生用于对基板进行吸附的静电力,多个电极的各个电极配置于沿径向和周向划分出的多个区域的各个区域。
- 微发光二极管的转移设备及转移方法-201710369880.3
- 卢马才;姚江波 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2017-05-23 - 2019-10-25 - H01L21/683
- 本发明提供一种微发光二极管的转移设备及转移方法。所述微发光二极管的转移设备包括:本体、设于所述本体上的吐液模块、冷却模块和加热模块,可通过吐液模块向待转移的微发光二极管吐出金属粘附液,通过冷却模块冷却待转移的微发光二极管上的金属粘附液,使得金属粘附液固化,将本体和待转移的微发光二极管粘结到一起进行微发光二极管的转移,转移到位后通过加热模块加热固化后的金属粘附液,使得金属粘附液熔化,分离本体和待转移的微发光二极管,能够降低微发光二极管的转移难度,提升微发光二极管的转移效率。
- 一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件-201920240015.3
- 邓朝旭 - 深圳市朝阳光科技有限公司
- 2019-02-25 - 2019-10-25 - H01L21/683
- 本实用新型涉及一种自动吸收压缩余量的固晶摆臂组件,包括伺服马达、马达座、旋转座、左摆臂、右摆臂、左摆臂挡板、右摆臂挡板、摆臂弹片、限位螺栓、拉紧螺栓和弹簧,所述伺服马达固定在马达座上,所述伺服马达带动旋转座旋转,所述左摆臂挡板和右摆臂挡板固定设置在旋转座上,所述左摆臂和右摆臂的下端通过摆臂弹片固定在旋转座上,左摆臂的上部通过限位螺栓和拉紧螺栓与左摆臂挡板活动固定,右摆臂的上部通过限位螺栓和拉紧螺栓与右摆臂挡板活动固定。由于设置了摆臂弹片,使固晶摆臂部分具有一定的弹性,采用弹性连接方式来自动吸收压缩余量,因此可以有效防止产品刮伤及吸嘴的磨损,既能提升产品良率,也能延长零件使用寿命,降低成本。
- 保护片配设方法-201910260341.5
- 森俊;右山芳国;谷山优太;生岛充;波冈伸一;齐藤诚;河村慧美子;柿沼良典;椙浦一辉 - 株式会社迪思科
- 2019-04-02 - 2019-10-22 - H01L21/683
- 提供保护片配设方法。该方法包含:第一保护片准备工序,准备第一保护片;保护片粘贴工序,将晶片定位于框架的开口部,在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片;盒收纳工序,将配设于框架的晶片收纳在盒中;第一台载置工序,将晶片从盒中搬出而载置于第一台上;敷设工序,在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片;液态树脂滴加工序,将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对,对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂;一体化工序,隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压,利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化;和切断工序,沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造