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- [发明专利]废液处理装置-CN201911362654.8有效
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波冈伸一
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株式会社迪思科
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2019-12-26
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2023-08-18
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B01D36/04
- 提供废液处理装置，该废液处理装置对加工装置所排出的废液进行处理，确保加工屑不会再次混入至加工废液中。该废液处理装置从加工装置所排出的包含加工屑的加工废液中去除加工屑，其中，该废液处理装置包含：液槽，其储存加工废液；入口，其将加工废液导入至液槽中；集中区域，其具有用于使加工屑向液槽的底的规定部分集中地沉淀的倾斜面；真空泵，其将沉淀于集中区域的加工屑排出至液槽外；以及出口，其排出去除了加工屑的加工废液。
- 废液处理装置
- [发明专利]保护部件形成装置-CN201910649051.X有效
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波冈伸一
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株式会社迪思科
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2019-07-18
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2023-07-21
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B24B37/27
- 提供保护部件形成装置，抑制气泡进入保护部件中。用于对晶片(W)进行保持的保持工作台(52)具有多个销(55)，晶片保持面(52a)包含多个销(55)的前端。因此，较小的灰尘进入至销(55)彼此之间，因此不容易残留在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间。因此，在对晶片(W)进行吸引保持时，在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间不容易产生间隙，因此可抑制在存在起伏的状态下对晶片(W)进行保持。因此，当将液态树脂在晶片(W)的下表面(Wb)上推展时，在液态树脂与晶片(W)之间不容易进入气泡。由此，能够抑制气泡进入通过使液态树脂硬化而得到的保护部件中。
- 保护部件形成装置
- [发明专利]刀具切削装置-CN201811176879.X有效
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波冈伸一;小林真;生岛充
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株式会社迪思科
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2018-10-10
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2022-12-16
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B28D1/24
- 提供刀具切削装置，将维护的频率抑制得较低。刀具切削装置具有从收纳有卡盘工作台、刀具轮和清洗喷嘴的加工室中吸引包含清洗液和加工屑的氛围气而排出的吸引单元，吸引单元包含：第1吸引路，其一端侧与加工室连接；分离室，其与第1吸引路的另一端侧连接，从自加工室排出的氛围气中分离出清洗液和加工屑；第2吸引路，其一端侧与分离室连接，另一端侧与吸引源连接；门，其设置于分离室的底部，将在分离室中分离出的清洗液和加工屑积存于上部；和开闭机构，其对门进行开闭从而使积存于门的上部的清洗液和加工屑落下而排出至分离室外，开闭机构按照规定时机使门开闭，在除规定时机以外的期间限制分离室外的氛围气从分离室的底部向第2吸引路流入。
- 刀具切削装置
- [发明专利]粘贴方法-CN202210161407.7在审
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木村公;陈晔;波冈伸一;藤泽晋一
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株式会社迪思科
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2022-02-22
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2022-08-30
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H01L21/683
- 本发明提供粘贴方法，按照带不容易从环状框架剥离的方式将带粘贴于环状框架。该粘贴方法将粘贴有工件的带粘贴于环状框架，其中，该粘贴方法具有如下的步骤：扩展步骤，将带向四方扩展；配置步骤，在将带扩展的状态下将环状框架配置于带；第1粘贴步骤，沿着开口部的内周圆将带向环状框架的一个面按压，由此将带粘贴于一个面的第1环状区域；缓和步骤，使已扩展的带的拉伸缓和；第2粘贴步骤，将带粘贴于一个面中的位于第1环状区域的外侧的第2环状区域；以及分离步骤，在使切刃切入至带的位于比第1环状区域靠外侧的位置的规定位置的状态下沿着开口部的内周圆将带修剪成圆形，由此将带分离成圆形区域和外周区域。
- 粘贴方法
- [发明专利]加工装置-CN202111073334.8在审
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波冈伸一
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株式会社迪思科
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2021-09-14
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2022-03-29
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B24B37/10
- 本发明提供加工装置，其抑制在一种加工时所产生的加工屑对另一种加工造成不良影响。在通过磨削磨具(98)对晶片(100)进行加工时，第1分隔板(11)和第2分隔板(12)按照通过第1半圆凹部(111)和第2半圆凹部(121)围绕磨削磨具(98)的方式将加工室(20)上下分隔。因此，能够保护位于加工室(20)的上侧的研磨垫(93)免受位于加工室(20)的下侧的磨削磨具(98)的前端对晶片(100)进行加工而产生的加工屑的影响。由此，能够抑制加工屑附着于研磨垫(93)。因此，能够抑制通过研磨垫(93)进行研磨加工的晶片(100)的背面(102)被加工屑划伤。
- 加工装置
- [发明专利]车刀轮-CN201110220277.1有效
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川瀬雅之;波冈伸一;松田智人
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株式会社迪思科
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2011-08-02
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2012-03-14
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B23B29/00
- 本发明提供一种车刀轮，其能够对应多个尺寸的被加工物，并且能够缩短尺寸小的被加工物的加工时间。所述车刀轮为切削被加工物的车刀轮，其特征在于，具备：轮基座，所述轮基座具有第一装配部和第二装配部，第一装配部形成于与旋转中心沿半径方向相距第一距离的位置，第二装配部形成于与旋转中心相距不同于该第一距离的第二距离的位置；以及车刀单元，所述车刀单元装配于该轮基座的该第一装配部和第二装配部中的任一方，并具有车刀柄和紧固于该车刀柄的一端部的切削刃。
- 车刀
- [发明专利]加工装置-CN201110210555.5有效
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波冈伸一;川瀬雅之;谷本亮治
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株式会社迪思科
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2011-07-26
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2012-02-08
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B23B5/00
- 本发明提供一种加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置(1)至少具有包括车刀(33)的切削构件(3)，所述车刀(33)对保持于卡盘工作台(2)的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置(1)中，具有包括喷嘴(120)的冷却液喷射构件(12)，其中所述喷嘴(120)向刚刚对定位于加工区域(B)的被加工物进行了车削的车刀(33)的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀(33)末端的切屑，从而防止车刀(33)的车削能力的下降，并且冷却车刀(33)的末端，从而防止车刀(33)的劣化。
- 加工装置
- [发明专利]具有刀具的加工装置-CN201110204062.0无效
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波冈伸一
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株式会社迪思科
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2011-07-20
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2012-02-08
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B23B5/00
- 本发明提供一种具有刀具的加工装置，其不在被加工物的车削面产生缺损，能抑制卡盘工作台的热膨胀，并能防止车削屑附着于被加工物。所述加工装置具备：具有保持面的卡盘工作台；具有用来车削被加工物的刀具的车削构件；和在通过车削构件车削被加工物的加工区域内、使卡盘工作台在与保持面平行的水平面内沿加工进给方向移动的卡盘工作台移动机构，车削构件具备旋转主轴、安装在旋转主轴下端的刀具安装部件、以及安装在刀具安装部件的从旋转轴心偏心的位置的刀具，加工装置具备具有喷嘴的冷却液供给构件，该喷嘴向保持于在加工区域移动的卡盘工作台上的被加工物的车削面喷出冷却液，喷嘴从加工区域中的、刀具的旋转方向的上游侧向下游侧喷出冷却液。
- 具有刀具加工装置
- [发明专利]倒装芯片贴合机-CN200410034389.8有效
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荒井一尚;森俊;山铜英之;波冈伸一
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株式会社迪斯科
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2004-04-15
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2004-10-20
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H01L21/58
- 一种倒装芯片贴合机包括基片保持装置，以及用于将具有多个从其前表面突出的电极的半导体芯片贴合到要被执行的且保持在该基片保持装置上的基片上的芯片贴合机，其中，该倒装芯片贴合机包括：用于保持半导体芯片的夹持台，其可以移动到半导体芯片接入区域、半导体芯片取出区域以及电极切割区域；具有切割工具的切割装置，用于切割多个从保持在夹持台上且设置在电极切割区域中的半导体芯片的前表面突出的电极，以使它们高度均匀；半导体芯片接入装置，用于将处理前的半导体芯片运送到定位在半导体芯片接入区域中的夹持台；以及半导体芯片传送装置，用于将保持在定位在半导体芯片取出区域中的夹持台上的处理后的半导体芯片运送到芯片贴合机。
- 倒装芯片贴合
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