[实用新型]半导体封装

说明书

技术领域

本实用新型是一种封装结构，特别是涉及一种半导体封装。

背景技术

现行功率电子设备的功率密度越来越大，需要同时解决功率器件的散热及电流载体(通常是电路板铜箔)的散热。铝基电路板在一定条件下能满足上述要求。但当电路比较复杂时，因为通常的铝基板是单面板，就难以实现电路功能。多层电路板(包括两层板)可以实现电路功能，电路板铜箔热量也可以通过绝缘导热布与平面散热零件连接后传导出去。由此，功率器件必须安装的电路板的另一面，与平面散热零件多隔了一层电路板，而通常电路板的基材导热系数都比较低，造成功率器件散热不良。

中国专利申请号：CN201210140049.8在2012年8月22日，公开了一种高散热印制线路板及其制作方法，首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。本发明在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。但是此技术方案存在加工困难，匹配困难的问题，特别是金属散热基块在加工中存在的工差，加上线路板本身的偏差，容易在生产实际中产生大量的偏差，容易出现次品，返修率较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决目前的技术方案中存在金属散热基块在加工中存在的工差，加上线路板本身的偏差，容易在生产实际中产生大量的偏差，容易出现次品，返修率较高的问题，提供一种克服工差困扰，同时散热优良，成本增加少，整体加工快捷的半导体封装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体封装，安装在线路板上，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括管芯，其特征在于：所述的半导体封装还包括由导热凸台，所述的导热凸台设置在所述管芯的下方，所述导热凸台的下表面为自由端，所述的导热凸台与所述的管芯为一体化封装，所述导热凸台的侧壁均设有阻焊层。本实用是在普通平面贴片功率封装的基础上，在主要导热部位的中心位置设计一突出的导热凸台，凸台的高度略高于所使用的电路板厚度，使管芯热量通过此平台直接穿过线路板，由此，功率发热零件的散热面与线路板背面基本处于同一平面，就很容易用平面散热零件把热量传导出去。而本实用新型的其余外形尺寸及安装方式与普通平面贴片功率封装完全相同，使用本实用新型可以配合增设绝缘导热布，绝缘导热布的延展性抵消了线路板和导热凸台工差带来的负面影响，线路板背面的平整度较好，而且绝缘导热布的设置，也有利于热量均匀的导出，达到较好的导热效果，阻焊层的设置防止了焊接工作中焊锡的影响。

作为优选，所述导热凸台面积大于所述管芯面积的75％。

作为优选，所述管芯位于导热凸台的正上方。

作为优选，所述导热凸台的高度值小于所述线路板的厚度值的1.1倍，所述绝缘导热布的厚度值范围为线路板厚度值的10％至25％。因为实际加工中工差的影响，因此导热凸台的高度必须大于线路板的厚度，才能保证导热凸台能与绝缘导热布抵接，同时，限定导热凸台的高度的最大值是为了防止超过绝缘导热布的调整范围。

作为优选，所述绝缘导热布为具有弹性的材料制成。

作为优选，导热凸台与发热零件的散热引脚抵接。

作为优选，用于安装本实用新型的线路板上开设有连接孔，连接孔的孔壁为阻焊孔壁。

本实用新型的实质性效果是：本实用是在普通平面贴片功率封装的基础上，在主要导热部位的中心位置设计一突出的导热凸台，凸台的高度略高于所使用的电路板厚度，使管芯热量通过此平台直接穿过线路板，由此，功率发热零件的散热面与线路板背面基本处于同一平面，就很容易用平面散热零件把热量传导出去。阻焊层的设置防止了焊接工作中焊锡的影响。

附图说明

图1为本实用新型的一种应用结构示意图。

图中：1、线路板，2、管芯，3、压板，4、固定螺钉，5、导热凸台，6、绝缘导热布，7、平面散热器。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。

实施例：