[发明专利]芯片的叠层封装结构及叠层封装方法

权利要求书

1.一种芯片的叠层封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

第一管芯，所述第一管芯具有相对的有源面和背面，所述第一管芯设置于所述基板的第一表面上方，所述第一管芯的背面靠近所述基板的第一表面并且所述第一管芯的有源面设置有焊盘；

第一包封体，覆盖所述第一管芯；

至少一个互连体，延伸至所述第一包封体中，以与所述焊盘电连接；

第二包封体，覆盖所述互连体；

至少一个贯穿体，所述贯穿体贯穿所述第一包封体和基板；

第二管芯，所述第二管芯上的至少一个电极与所述贯穿体的第一端电连接；

所述贯穿体的第二端至少部分裸露于所述叠层封装结构的表面，以作为提供外部电连接的外引脚；

所述贯穿体的第一端在所述基板的第二表面延伸，第二端包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分和延伸至所述第二包封体中的第二部分，中间部分由所述贯穿体的第二端延伸至所述基板的第二表面；

至少一个第一重布线体，所述第一重布线体包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分、延伸至所述第二包封体中，以与所述互连体电连接的第二部分，

所述第一重布线体的第一部分裸露于所述叠层封装结构的表面，以作为提供外部电连接的外引脚。

2.根据权利要求1所述的叠层封装结构，其中，所述互连体包括在第一包封体表面上延伸的第一部分，以及在所述第一包封体中延伸至相应的焊盘的第二部分。

3.根据权利要求2所述的叠层封装结构，其中，所述第二管芯的有源面朝向所述基板的第二表面，且所述第二管芯上的至少一个电极通过导电凸块与所述贯穿体的第一端电连接。

4.根据权利要求2所述的叠层封装结构，其中，所述第二管芯具有相对的背面与有源面，所述第二管芯的背面靠近所述贯穿体的第一端，且所述第二管芯的有源面上的至少一个电极通过导电引线电连接到所述贯穿体的第一端上。

5.根据权利要求2所述的叠层封装结构，其中，至少一个所述贯穿体的第二端延伸至所述第一重布线体的第一部分，以与所述第一重布线体电连接。

6.根据权利要求2所述的叠层封装结构，其中，所述贯穿体的中间部分包括在所述第一包封体的表面延伸的第一部分和延伸至所述基板的第二表面的第二部分，

且所述贯穿体的中间部分与所述互连体由图案化的第一导电层构成，

所述第一导电层包括在所述第一包封体表面延伸的第一部分，由所述第一包封体表面延伸至所述焊盘的第二部分，以及由所述第一包封体表面延伸至所述基板的第二表面的第三部分。

7.根据权利要求6所述的叠层封装结构，其中，所述第一导电层包括第一金属层和位于所述第一金属层上的第二金属层。

8.根据权利要求2所述的叠层封装结构，其中，所述贯穿体的第二端、第一重布线体由图案化的第二导电层构成，

所述第二导电层包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分，以及延伸至所述第二包封体中的第二部分。

9.根据权利要求8所述的叠层封装结构，其中，所述第二导电层包括第三金属层和位于所述第三金属层上的第四金属层以及位于所述第四金属层表面的焊接层。

10.根据权利要求9所述的叠层封装结构，其中，所述第二导电层还包括位于所述第三金属层下的增厚层，所述增厚层在所述第二包封体表面延伸。

11.根据权利要求2所述的叠层封装结构，其中，所述贯穿体的第一端由图案化的第三导电层构成。

12.根据权利要求1至11中任意一所述的叠层封装结构，还包括第三包封体，覆盖所述第二管芯。

13.一种形成如权利要求1所述叠层封装结构的叠层封装方法，包括：

提供基板；

将第一管芯设置于基板的第一表面，其中，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述第一管芯的背面靠近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；

形成第一包封体以覆盖所述第一管芯；

形成至少一个互连体，使所述互连体延伸至所述第一包封体中与所述焊盘电连接；

形成第一包封体以覆盖所述互连体；

形成至少一个贯穿体，所述贯穿体贯穿所述第一包封体和基板；

设置第二管芯，所述第二管芯上的至少一个电极与所述贯穿体的第一端电连接；

所述贯穿体的第二端至少部分裸露于所述叠层封装结构的表面，以作为提供外部电连接的外引脚；

所述贯穿体的第一端在所述基板的第二表面延伸，第二端包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分和延伸至所述第二包封体中的第二部分，中间部分由所述贯穿体的第二端延伸至所述基板的第二表面；

形成至少一个第一重布线体，所述第一重布线体包括在所述第二包封体表面延伸的第一部分、延伸至所述第二包封体中，以与所述互连体电连接的第二部分，

所述第一重布线体的第一部分裸露于所述叠层封装结构的表面，以作为提供外部电连接的外引脚。