[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201510394333.1 申请日: 2015-07-07
公开(公告)号: CN105261562B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 三浦喜直 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L21/3205 分类号: H01L21/3205;H01L29/40
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的各个实施例涉及半导体器件。抑制了由于将晶体管的漏极电极与二极管的阴极电极耦合的配线的电感而导致的在其之间的切换的速度的降低。晶体管和二极管形成在衬底之上。晶体管和二极管布置在第一方向上。衬底还包括形成在其之上的第一配线、第一分支配线和第二分支配线。第一配线在晶体管与二极管之间延伸。第一分支配线形成为在以便与晶体管重叠的方向上从第一配线分支,并且耦合至该晶体管。第二分支配线形成为在以便与二极管重叠的方向上从第一配线分支,并且耦合至该二极管。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:衬底;多个晶体管,形成在所述衬底的晶体管区域上;多个二极管,形成在所述衬底的二极管区域上,所述晶体管和所述二极管布置在第一方向上;第一配线,形成在所述衬底之上,并且在所述晶体管与所述二极管之间延伸;多个第一分支配线,在所述第一方向上从所述第一配线延伸以形成所述晶体管的漏极电极;多个第二分支配线,在所述第一方向上从所述第一配线延伸以形成所述二极管的阳极电极;以及绝缘分隔层,形成在所述第一配线之下的所述衬底中并且将所述晶体管区域和所述二极管区域分隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510394333.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top