[发明专利]封装结构及其制法

说明书

技术领域

本发明有关一种封装结构，尤指一种供半导体封装的线路封装结 构及其制法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、 短、小等高集积度方向发展，且随着封装技术的演进，晶片的封装技 术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积亦随之不断缩小，藉 以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。

图1A至图1C为现有封装结构1的制法的剖视图。

如图1A所示，于一承载件上形成一介电体11，且该介电体11中 嵌埋有线路层12与形成于该线路层12上的导电层13。接着，移除部 分该承载件，使保留的承载件作为支撑架10。之后，于该介电体11 上设置电子元件14，且该电子元件14藉由多个如焊锡材料或铜柱的导 电元件140电性连接该线路层12。

如图1B所示，将上述结构设于模具90中。

如图1C所示，于模具90的填充空间900中灌注封装胶体15，再 移除该模具90与支撑架10。

惟，现有封装结构1的制法中，该承载件需作为支撑架10，故仅 能于该承载件的其中一侧形成封装结构1，导致产能(unitsperhour， 简称UPH)较低。

此外，由于该支撑架10抵靠模具90，使该模具90与该介电体11 之间产生间隙，导致模压后的封装胶体15的最小厚度等于该支撑架10 的高度h，故该封装胶体15的厚度h’需大于或等于支撑架10的高度 h(亦即原本承载件的厚度)，而无法形成较薄的封装胶体15，导致该 现有封装结构1无法满足薄化电子产品的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决 的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法， 以提高产能。

本发明的封装结构，包括：承载件，其具有相对的两表面；以及 二介电体，其分别形成于该承载件的两表面上，且各该介电体中嵌埋 有第一线路层与形成于该第一线路层上的第一导电层。

本发明还提供一种封装结构的制法，包括：提供一具有相对的两 表面的承载件；于该承载件的两表面上分别形成一介电体，且各该介 电体中嵌埋有第一线路层与形成于该第一线路层上的第一导电层；以 及移除该承载件。

前述的制法中，还包括设置电子元件于该介电体上，且该电子元 件电性连接至该第一线路层，且形成封装胶体于该介电体上，使该封 装胶体包覆该电子元件；或者，形成底胶于该介电体与该电子元件之 间，使该底胶固定该电子元件。

前述的封装结构及其制法中，该承载件的两表面为金属表面。

前述的封装结构及其制法中，先于该承载件的两表面上形成该第 一线路层，使该第一线路层结合于该承载件上，再形成该第一导电层 于该第一线路层的部分表面上，之后形成该介电体于该承载件的两表 面上。或者，先于该承载件的两表面上藉由第一感光型介电层形成该 第一线路层，再藉由第二感光型介电层形成该第一导电层于该第一线 路层的部分表面上，并令该第一与第二感光型介电层作为该介电体。

前述的封装结构及其制法中，该第一导电层外露于该介电体。例 如，先形成该介电体于该承载件的两表面上，且该第一导电层未外露 于该介电体的表面，再移除该介电体的部分表面，使该第一导电层外 露于该介电体的表面。

前述的封装结构及其制法中，形成该介电体的材质为模压树脂、 预浸材或感光型介电层。

前述的封装结构及其制法中，还包括形成第二线路层于该介电体 上，且该第二线路层电性连接该第一导电层。

依上述，还包括形成绝缘保护层于该介电体与第二线路层上。

依上述，还包括形成第二导电层于该第二线路层上，再形成介电 层于该介电体上，且该介电层包覆该第二线路层与第二导电层。进一 步地，还包括形成第三线路层于该介电层上，且该第三线路层电性连 接该第二导电层。更进一步地，还包括形成绝缘保护层于该介电层与 第三线路层上。

由上可知，本发明的封装结构及其制法中，主要藉由该承载件的 相对两表面上分别制作线路层、导电层与介电材，故相较于现有技术 的单面制作，本发明可将产量增加一倍，因而有效提高产能。

再者，藉由移除该承载件，以避免形成现有支撑架，故于形成该 封装胶体时，模具的填充空间能依需求调整降低，以利于缩小结构高 度，因而能满足薄化电子产品的需求。