[实用新型]半导体模块组件和具有其的空调

说明书

技术领域

本实用新型涉及制冷设备技术领域，更具体地，涉及一种半导体模块组件和具有其的空调。

背景技术

在相关技术中，功率半导体模块的结构为多个半导体器件安装在导电散热基板上，再通过模塑树脂塑封。半导体器件产生的热量首先传递到导电散热基板上，然后再穿过树脂层耗散到功率半导体模块外附着的散热器上，功率半导体模块与散热器之间通过散热粘接剂或者类似物粘接。该种散热结构的散热效率是很低的，而热量的累积会加速功率模块老化并最终导致模块失效。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种半导体模块组件，所述半导体模块组件的散热效果好。

本实用新型还提出了一种具有上述半导体模块组件的空调。

根据本实用新型的半导体模块组件，包括：散热器，所述散热器的上表面设有至少一个向上凸出的平台部；树脂层，所述树脂层设在所述散热器上并覆盖所述平台部的上表面；第一金属基板，所述第一金属基板的一部分设在所述平台部的上表面与所述树脂层之间，所述第一金属基板的另一部分伸出所述树脂层；绝缘连接层，所述绝缘连接层设在所述第一金属基板的下表面与所述平台部的上表面之间以连接所述第一金属基板和所述平台部；第二金属基板，所述第二金属基板设在所述树脂层内，所述第二金属基板与所述第一金属基板间隔开设置；以及半导体器件，所述半导体器件设在所述第一金属基板的上表面上且与所述第二金属基板电连接。

根据本实用新型的半导体模块组件，半导体器件的热量可直接传递至第一金属基板上，然后可通过绝缘连接层直接传递至散热器上进行散热，该种散热结构的散热路径更直接，散热速度更快，半导体器件上的热量可以更快速的传递至散热器上进行散热，使半导体器件上的热量散失更快而不易积聚较多的热量，从而不易发生老化，使用寿命较长。

另外，根据本实用新型的半导体模块组件还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述平台部的上表面形成为平面，所述第一金属基板沿水平方向设在所述平台部的上表面上。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一金属基板伸出所述树脂层的部分的面积大于所述第一金属基板位于所述树脂层内的面积。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热器的上表面设有两个间隔开布置的所述平台部，所述树脂层在所述散热器上的正投影覆盖并超出两个所述平台部以及两个所述平台部之间的区域，每个所述平台部上分别设有一个所述第一金属基板，两个所述第一金属基板之间设有两个所述第二金属基板，每个所述第一金属基板上分别设有一个所述半导体器件。

根据本实用新型的一个实施例，两个所述平台部的上表面平齐，两个所述第一金属基板与两个所述第二金属基板的水平高度相同。

根据本实用新型的一个实施例，所述树脂层的位于两个所述平台部之间的区域设有向下突出的凸台，所述凸台的下表面止抵所述散热器的位于两个所述平台部之间的上表面。

根据本实用新型的一个实施例，所述凸台的下表面形成为锯齿面，所述散热器的位于两个所述平台部之间的上表面形成为与所述凸台的下表面对应的锯齿面。

根据本实用新型的一个实施例，所述平台部的上表面和侧壁面上设有绝缘膜。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘连接层为固体颗粒粘合剂层。

根据本实用新型第二方面的空调，包括根据本实用新型第一方面的半导体模块组件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的半导体模块组件的结构示意图，其中不包括树脂层；

图2是根据本实用新型实施例的半导体模块组件的剖视图。

附图标记：

半导体模块组件100；

散热器10；平台部11；

半导体器件20；

树脂层30；凸台31；凹缺32；

第一金属基板40；第一金属板41；第二金属板42；连接部43；

第二金属基板50；

绝缘连接层60；

引线70。

具体实施方式