[发明专利]芯片装置以及用于形成芯片装置的方法

说明书

技术领域

各个实施例涉及一种芯片装置，以及一种用于形成芯片装置的方法。

背景技术

许多半导体结构可以包括导电互连。半导体结构的可靠性可以至少部分地取决于导电互连的可靠性。可能需要可靠的导电互连。

发明内容

根据各个实施例的芯片装置可以包括：包括多个电网的芯片，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及形成在多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘上的多个柱，其中多个柱可以被配置用于将多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域。

附图说明

在附图中，相同的附图标记贯穿不同视图总体指代相同的部分。附图无需按照比例绘制，替代地总体强调对于本发明原理的示意说明。在以下说明书中，参照以下附图描述本发明的各个实施例，其中：

图1A至图1E示出了传统的芯片装置的各个视图。

图2示出了根据各个实施例的芯片装置的截面图。

图3A至图3C示出了根据各个实施例的芯片装置的截面图。

图4示出了根据各个实施例的芯片装置的截面图。

图5A至图5D示出了根据各个实施例的芯片装置的截面图。

图6示出了根据各个实施例的用于形成芯片装置的方法。

图7示出了根据各个实施例的用于形成芯片装置的方法。

图8示出了根据各个实施例的包括芯片外部的连接区域的芯片装置的截面图。

图9示出了根据各个实施例的包括芯片外部的连接区域的芯片装置的截面图。

具体实施方式

以下详细描述参照附图，附图借由解释说明方式示出了其中可以实施本发明的具体细节和实施例。足够详细地描述这些实施例以使得本领域技术人员可以实施本发明。可以采用其它实施例，并且可以在不脱离本发明的范围的情况下作出结构上、逻辑上和电气上的改变。各个实施例未必互斥，因为一些实施例可以与一个或多个其它实施例组合以形成新实施例。针对结构或器件描述了各个实施例，并且针对方法描述了各个实施例。可以理解的是结合结构或器件所描述的一个或多个(例如所有)实施例可以同样地适用于方法，反之亦然。

词语“示例性”在本文中用于意指“用作示例、举例或解释说明”。作为“示例性”在本文中所描述的任何实施例或设计未必解释为相对于其它实施例或设计为优选的或有利的。

在本文中用于描述在侧部或表面“之上”形成例如层的特征的词语“之上”可以用于意指例如层的特征可以“直接”形成在所述的侧部或表面上，例如与其直接接触。在本文中用于描述在侧部或表面“之上”形成例如层的特征的词语“之上”可以用于意指例如层的特征可以“间接”形成在所述的侧部或表面上，其中一个或多个附加的层布置在所述的侧部或表面与所形成的层之间。

同样地，在本文中用于描述设置在另一特征之上的特征(例如“覆盖”侧部或表面的层)的词语“覆盖”可以用于意指例如层的特征可以设置在所述的侧部或表面之上，并且与其直接接触。在本文中用于描述设置在另一特征之上的特征(例如“覆盖”侧部或表面的层)的词语“覆盖”可以用于意指例如层的特征可以设置在所述的侧部或表面之上并且与其间接地接触，其中一个或多个附加层布置在所述的侧部或表面与覆盖层之间。

现代半导体器件可以包括至少一个芯片装置，该芯片装置包括连接(直接连接和/或通过中间件连接)至可以位于芯片外部的至少一个元件的至少一个集成电路(IC)芯片。

图1A示出了传统的芯片装置的一部分的透视图。

如图1A所示，在视图100中，传统的芯片装置可以包括芯片102。芯片102可以包括多个键合焊盘104a、104b。多个键合焊盘104a、104b的键合焊盘可以例如是如下区域(例如平面区域)，在该区域处可以形成电和/或机械互连(例如用于将芯片102连接至芯片外部的元件)。多个键合焊盘104a、104b可以形成在芯片102的表面处(例如芯片102的有源表面，或者与有源表面相对的表面，与有源表面相对的表面也可以称作芯片102的无源表面)。