[发明专利]晶片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

一半导体晶片，具有一上表面及下表面，该半导体晶片还具有与该半导体晶片的侧壁接触的至少一第一导电垫、以及对应于该至少一第一导电垫而设置的至少一第一凹部，该第一凹部自该上表面朝该下表面延伸，以暴露出该第一导电垫；

一绝缘层，自该半导体晶片的该上表面朝该下表面延伸，部分的该绝缘层位于该第一凹部之中，其中该绝缘层具有至少一开口以暴露出该第一导电垫；

一重布局金属层，设置于该绝缘层上且具有对应该至少一第一导电垫的至少一重布局金属线路，该重布局金属线路通过该开口与该第一导电垫连接；以及

至少一焊接垫，配置于该绝缘层上且位于该半导体晶片的一侧，

其中，该至少一重布局金属线路延伸至该至少一焊接垫，使与该半导体晶片的侧壁接触的该第一导电垫电性连接于该侧的该焊接垫。

2.如权利要求1的晶片封装体，其特征在于，该第一导电垫配置于该半导体晶片的其他侧，而不配置于该焊接垫所配置的该侧。

3.如权利要求2的晶片封装体，其特征在于，进一步包括：

至少一第一焊接线，对应连接于该至少一焊接垫；以及

一印刷电路板，该第一焊接线由该焊接垫延伸至该印刷电路板而与该印刷电路板电性连接。

4.如权利要求2的晶片封装体，其特征在于，进一步包括：

至少一第三焊接线对应电性连接于该第一导电垫；

一微机电结构配置于该半导体晶片的该下表面的下方；以及

一印刷电路板，其中该第三焊接线由该第一导电垫延伸至该印刷电路板而与该印刷电路板电性连接。

5.如权利要求2的晶片封装体，其特征在于，进一步包括：

至少一第三焊接线对应电性连接于该第一导电垫；

至少一焊球对应电性连接于该焊接垫；

一晶片通过该焊球电性连接于该焊接垫；以及

一印刷电路板，其中该第三焊接线由该第一导电垫延伸至该印刷电路板而与该印刷电路板电性连接。

6.如权利要求1的晶片封装体，其特征在于，该半导体晶片进一步包括：

至少一第二导电垫于该下表面并配置于该半导体晶片的该侧；以及

至少一第二凹部对应该至少一第二导电垫设置，该第二凹部自该上表面朝该下表面延伸并暴露出该第二导电垫，且该绝缘层还具有暴露出该第二导电垫的至少一开口，

其中，该第二凹部的一侧壁与该下表面之间夹有一角度，该角度为55～65度。

7.如权利要求6的晶片封装体，其特征在于，进一步包括：

至少一第一焊接线，对应连接于该至少一焊接垫；

至少一第二焊接线，对应连接于该至少一第二导电垫；以及

一印刷电路板，该第一焊接线、第二焊接线分别由该焊接垫、该第二导电垫延伸至该印刷电路板而与该印刷电路板电性连接。

8.如权利要求7的晶片封装体，其特征在于，该第二焊接线与该第二导电垫的连接处和该第二凹部的该侧壁之间的最近距离为50微米。

9.如权利要求1的晶片封装体，其特征在于，进一步包括：

至少一间隔结构设置于该半导体晶片的下表面；以及

一保护盖，其中，该保护盖通过该间隔结构设置于该半导体晶片的下方。

10.一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包括：

形成一半导体晶片，该半导体晶片具有一上表面及下表面，该半导体晶片还具有与该半导体晶片的侧壁接触的至少一第一导电垫以及至少一第一凹部自该上表面朝该下表面延伸，以暴露出该第一导电垫；

形成一绝缘层自该半导体晶片的该上表面朝该下表面延伸，部分的该绝缘层位于该第一凹部之中，其中该绝缘层具有至少一开口以暴露出该第一导电垫；

形成至少一重布局金属线路于该绝缘层上，该重布局金属线路通过该开口与该第一导电垫连接；以及

形成至少一焊接垫，配置于该绝缘层上且配置于该半导体晶片的一侧，

其中，该至少一重布局金属线路延伸至该至少一焊接垫，使与该半导体晶片的侧壁接触的该第一导电垫电性连接于该侧的该焊接垫。

11.如权利要求10的晶片封装体的制造方法，其特征在于，该第一导电垫形成于该半导体晶片的其他侧，而不形于该焊接垫所形成的该侧。