[发明专利]一种氰酸酯树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板。

背景技术

随着计算机、电子和信息通讯设备小型化、高性能化、高功能化的发展，对印刷线路板也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压板具有更优异的耐湿性、耐热性和可靠性等。

同时，由于半导体封装密度的提高，为了减少封装过程中产生的翘曲问题，近年来强烈要求降低层压板的平面方向热膨胀系数。

氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端印刷线路板用覆金属箔层压板中是一种常用的基体树脂。但氰酸酯树脂由于其自固化后的耐湿热性较差，因此一般通过环氧树脂等对其改性之后再进行使用。

目前常用的双酚型环氧树脂，虽然工艺加工性优异，但是在耐热性、耐湿性方面存在不足；线性酚醛型环氧树脂虽然在耐热性方面进行了改进，但在耐湿性、加工性等方面仍存在不足。

此外，用于制备覆金属箔层压板的树脂组合物通常需要具有阻燃性，因此还需要同时使用含溴的阻燃剂来实现阻燃。然而，由于近年来对环境问题的关注提高，需要不使用含卤化合物来实现阻燃，因此这就要求树脂本身具有更优异的阻燃性。

苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚萘基芳烷基型环氧树脂虽然改善了耐湿性，但在耐热性、阻燃性、平面方向热膨胀系数方面存在不足。

萘酚联苯基芳烷基型环氧树脂、萘酚萘基芳烷基型环氧树脂，虽然阻燃性得到了提高，但随之带来树脂熔融粘度的升高，可加工性下降。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种氰酸酯树脂组合物，该氰酸酯树脂组合物具有良好的耐湿性、耐热性、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，同时具有良好的可加工性。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种氰酸酯树脂组合物，包括氰酸酯树脂（A）、具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）

其中，R₁选自苯基和萘基，且R₁中萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.05～0.95，R为芳基，n为1～20的整数。

所述n例如为2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19。

所述萘基/(萘基+苯基)的摩尔比例如为0.08、0.12、0.15、0.21、0.26、0.32、0.38、0.45、0.51、0.56、0.62、0.67、0.71、0.76、0.81、0.88、0.92、0.94。

优选地，n为1～15的整数，优选n为1～10的整数，n在1～10的范围内时，具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）对基材的浸润性较好。

优选地，萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.1～0.8，优选0.2～0.7。

所述R为苯基、萘基或联苯基，优选R为萘基或联苯基。

所述萘基为α-萘基或β-萘基。

优选地，所述具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）150℃下的熔融粘度≤1.0Pa·s。

本发明中示例性的具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）如下所示：

其中，R₁选自苯基和萘基，且R₁中萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.2～0.7，R为芳基，n为1～10的整数。

所述具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）150℃下的熔融粘度≤1.0Pa·s。该具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）可以显著提高氰酸酯树脂组合物的耐湿热性、阻燃性和工艺加工性，降低平面方向热膨胀系数。

发明人经过研究发现，将氰酸酯树脂（A）与具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）一起使用时可以得到一种具有良好的耐湿性、耐热性、阻燃性、可靠性、工艺加工性和低的平面方向热膨胀系数的树脂组合物。在分子结构中将萘环、苯环的含量控制在一定范围内，从而降低了树脂的熔融粘度，使工艺加工性得到了提高；由于树脂骨架的刚性结构而保持了良好的耐热性，并且具有良好的耐湿性、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数。基于上述发现，发明人完成了本发明。