[发明专利]一种氰酸酯树脂组合物及其用途在审
| 申请号: | 201410004394.8 | 申请日: | 2014-01-02 |
| 公开(公告)号: | CN103724998A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 唐军旗;许永静 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08L63/00;C08G59/40;C08G73/06;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
| 地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氰酸 树脂 组合 及其 用途 | ||
1.一种氰酸酯树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)
其中,R1选自苯基和萘基,且R1中萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.05~0.95,R为芳基,n为1~20的整数。
2.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物,其特征在于,所述具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)n为1~15的整数,优选n为1~10的整数;
优选地,萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.1~0.8,优选0.2~0.7;
优选地,R为苯基、萘基或联苯基,优选萘基或联苯基;
优选地,所述具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)150℃下的熔融粘度≤1.0Pa·s。
3.如权利要求1或2所述的氰酸酯树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂(A)选自分子结构中含有至少两个氰酸酯基的氰酸酯树脂或氰酸酯预聚物,优选自双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂、双酚S型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚P型氰酸酯树脂、线性酚醛型氰酸酯树脂、甲酚酚醛型氰酸酯树脂、萘酚型氰酸酯树脂、萘酚酚醛型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、酚酞型氰酸酯树脂、芳烷基型氰酸酯树脂、芳烷基酚醛型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯预聚物、双酚F型氰酸酯预聚物、四甲基双酚F型氰酸酯预聚物、双酚M型氰酸酯预聚物、双酚S型氰酸酯预聚物、双酚E型氰酸酯预聚物、双酚P型氰酸酯预聚物、线性酚醛型氰酸酯预聚物、甲酚酚醛型氰酸酯预聚物、萘酚型氰酸酯预聚物、萘酚酚醛型氰酸酯预聚物、双环戊二烯型氰酸酯预聚物、酚酞型氰酸酯预聚物、芳烷基型氰酸酯预聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物,进一步优选线性酚醛型氰酸酯树脂、萘酚型氰酸酯树脂、萘酚酚醛型氰酸酯树脂、酚酞型氰酸酯树脂、芳烷基型氰酸酯树脂、芳烷基酚醛型氰酸酯树脂、线性酚醛型氰酸酯预聚物、萘酚型氰酸酯预聚物、萘酚酚醛型氰酸酯预聚物、酚酞型氰酸酯预聚物、芳烷基型氰酸酯预聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯预聚物中的任意一种或者至少两种的混合物;
优选地,所述氰酸酯树脂(A)占氰酸酯树脂(A)和具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)总重量的10~90%,进一步优选20~80%,特别优选30~70%。
4.如权利要求1-3之一所述的氰酸酯树脂组合物,其特征在于,具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)占氰酸酯树脂(A)和具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)总重量的10~90%,进一步优选20~80%,特别优选30~70%。
5.如权利要求1-4之一所述的氰酸酯树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂组合物还包括有无机填料(C);
优选地,所述无机填料(C)选自二氧化硅、金属水合物、氧化钼、钼酸锌、氧化钛、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、硼酸锌、锡酸锌、粘土、高岭土、滑石、云母、复合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纤维或空心玻璃中的任意一种或者至少两种的混合物,优选结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、氧化钛、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、硼酸锌、锡酸锌、粘土、高岭土、滑石、云母、复合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纤维或空心玻璃中的任意一种或者至少两种的混合物,进一步优选熔融二氧化硅或/和勃姆石;
优选地,无机填料(C)的平均粒径(d50)为0.1~10微米,优选为0.2~5微米;
优选地,以氰酸酯树脂(A)和具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂(B)的总重量为100份重量份计,所述无机填料(C)的量为10~300重量份,优选为30~200重量份,进一步优选为50~150重量份。
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