[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201380033792.6 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN104396011B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 池内宏树 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L23/433 分类号: H01L23/433;H01L23/495;H01L23/64
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 干欣颖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其特征在于,包括:

搭载有第1和第2半导体元件的第1引线框;

与所述第1引线框相平行地配置的第2引线框;

配置于所述第1引线框与所述第2引线框之间的第2绝缘树脂;

将所述第1和第2半导体元件、所述第1引线框、所述第2引线框进行密封的密封树脂;

将所述第1和第2半导体元件、与所述第1引线框进行电连接的电布线部;以及

将所述第1引线框与所述第2引线框进行电连接的层间连接部,

与所述第2引线框相平行地配置的散热板;

配置于所述第2引线框与所述散热板之间的第1绝缘树脂,

所述密封树脂将所述散热板进行密封,

所述第1引线框具有搭载所述第1半导体元件的第1岛状部、具有输出电极且搭载所述第2半导体元件的第2岛状部、以及具有正极侧外部电极和负极侧外部电极中的一方的第3岛状部,

所述第2引线框具有所述正极侧外部电极和所述负极侧外部电极中的另一方,

所述电布线部将所述第1半导体元件和所述第2岛状部进行电连接,将所述第2半导体元件和所述第3岛状部进行电连接,

所述层间连接部将所述第1岛状部和所述第2引线框进行电连接。

2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

所述第1引线框与所述第2引线框之间的距离在50μm以上且500μm以下。

3.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

所述第1岛状部具有矩形形状,

所述第2岛状部的、除所述输出电极以外的主体部具有矩形形状,

所述第3岛状部的、除所述正极侧外部电极和所述负极侧外部电极中的所述一方以外的主体部具有矩形形状,

所述第2引线框部的、除所述正极侧外部电极和所述负极侧外部电极中的所述另一方以外的主体部具有矩形形状,

将所述第1岛状部的中心线、所述第2岛状部的主体部的中心线、所述第3岛状部的主体部的中心线、所述第2引线框的主体部的中心线、所述电布线部的中心线、以及所述层间连接部的中心线配置于同一线上,

所述第1和第2半导体元件的中心点配置于所述同一线上。

4.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

所述电布线部具有将平板弯曲的形状,

所述第2岛状部的、除所述输出电极以外的主体部具有矩形形状,

所述第3岛状部的、除所述正极侧外部电极和所述负极侧外部电极中的所述一方以外的主体部具有矩形形状,

所述第2岛状部的主体部的与电流方向正交的方向上的宽度、所述第3岛状部的主体部的与电流方向正交的方向上的宽度、所述电布线部的电连接至所述第2岛状部和第3岛状部的部分的与电流方向正交的方向上的宽度相同。

5.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

所述层间连接部具有将平板弯曲的形状,

所述第1岛状部具有矩形形状,

所述第1岛状部的与电流方向正交的方向上的宽度、所述层间连接部的电连接至第1岛状部的部分的与电流方向正交的方向上的宽度相同。

6.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

是用于3相电动机用功率转换装置的半导体装置,

所述输出电极是与所述3相电动机的U相、V相和W相电极中的一个相连接的电极。

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