[实用新型]引线框架及半导体封装体

说明书

技术领域

本实用新型大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及引线框架(Lead Frame)结构的封装。 

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料，主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 

实用新型内容

本实用新型的一个主要目的在于提供一种新的引线框架方案，以进一步改善性能。 

一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。 

在各种不同的具体实施方式中，紧固构件包括分叉、侧向突起、通孔、或者其组合，在封装体中均被框架两面上下贯通的封装胶体所包覆。 

在一个实施例中，引线框架的支撑杆上具有侧向突起。 

在一个实施例中，引线框架的紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。 

在一个实施例中，引线框架的紧固构件包括通孔，其位于支撑杆和/或支撑盘上。 

在一个实施例中，引线框架的的任一支撑杆上具有多个通孔。 

在一个实施例中，引线框架的在所述引脚阵列、所述支撑杆相对于所述支撑盘的近端部、以及所述支撑盘上至少部分地覆盖有键合镀层，所述紧固构件包括支撑杆的键合镀层区域内的通孔。 

在一个实施例中，引线框架的支撑杆的键合镀层区域的面积不小于支撑杆总面积的20％，所述支撑杆的键合镀层区域内的通孔的面积在所述支撑杆的键合镀层区域的面积的20％～30％的范围之内。 

在一个实施例中，引线框架的引脚阵列中一引脚远端部具有突起，该突起到封装体边缘的距离不小于0.1mm，宽度不小于0.1mm。 

一个实施例公开了一种半导体封装体，其包括：支撑盘及支撑杆；电路核心，其固定于所述支撑盘上；引脚阵列，其位于所述支撑盘周围、且电性连接于所述电路核心；封装胶体，其包覆所述支撑盘、支撑杆、电路核心，且部分地包覆所述引脚阵列；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述支撑盘与封装胶体的结合。 

一个实施例中，半导体封装体中的所述紧固构件包括所述支撑杆上的侧向突起。 

一个实施例中，半导体封装体中的所述紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。 

一个实施例中，半导体封装体中的所述紧固构件包括所述支撑杆和/或支撑盘上的通孔。 

一个实施例中，半导体封装体中的任一支撑杆上具有多个通孔。 

一个实施例中，半导体封装体在所述引脚阵列、所述支撑杆相对于所述支撑盘的近端部、以及所述支撑盘上至少部分地覆盖有键合镀层，所述紧固构件包括支撑杆的键合镀层区域内的通孔。 

一个实施例中，半导体封装体中的支撑杆的键合镀层区域内的通孔的面积在所述支撑杆的键合镀层区域的面积的20％～30％的范围之内。 

一个实施例中，半导体封装体中在所述引脚阵列中一引脚远端部具有突起，该突起到所述半导体封装体边缘的距离不小于0.1mm，宽度不小于0.1mm。 

附图说明

结合附图，以下关于本实用新型的优选实施例的详细说明将更易于理解。本实用新型以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。 

图1是一个引线框架的平面布局示意图； 

图2示出了一个实施例的引线框架的局部200； 

图2A示出了图2所示引线框架封装成芯片后的侧面视图； 

图2B示出了图2所示引线框架的一种变形； 

图3示出了一个实施例的引线框架的局部300； 

图3A示出了图3的局部； 

图4示出了一个实施例的引线框架的局部400； 

图4A示出了图4的局部； 

图5示出了一个实施例的引线框架的局部500； 

图6示出了一个实施例的引线框架的局部600； 

图6A示出了图6所示引线框架的一种变形；