[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201320597022.1 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203536411U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，包括散热片框架和引线框架，所述散热片框架连有散热片，所述引线框架的芯片座上贴有芯片，所述散热片和芯片通过结合材连接在一起，其特征是，所述引线框架设有第一管脚，所述散热片框架上设有第二管脚和第三管脚。
2.根据权利要求1所述一种半导体封装结构，其特征是，所述引线框架上4个第一管脚与芯片座底部电极相连接，为电流输入端；散热片框架上的3个第二管脚与芯片上表面电极相连接，为电流输出端；散热片框架上的第三管脚焊接导线，为电流控制端。
3.根据权利要求2所述一种半导体封装结构，其特征是，所述引线框架上设有定位槽，所述散热片框架上设有定位脚。
4.根据权利要求1所述一种半导体封装结构，其特征是，所述引线框架和散热片框架上分别设有第一连杆和第二连杆。
5.根据权利要求1所述一种半导体封装结构，其特征是，所述散热片框架上设有用来平衡散热片站立在芯片上的支撑脚。
6.根据权利要求1所述一种半导体封装结构成型方法，其特征是，所述引线框架上设有脚位识别孔。
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