[实用新型]一种半导体封装件有效
| 申请号： | 201320561273.4 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203562420U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄源炜;徐振杰;曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，包括导线架和芯片，所述导线架具有一芯片座，所述芯片通过结合材固定在所述芯片座上，所述芯片与导线架的管脚连有焊线，一封装胶体包覆芯片于导线架上，其特征是，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层。
2.根据权利要求1所述一种半导体封装件，其特征是，所述导线架管脚侧面镀有电镀层。
3.根据权利要求1或2所述一种半导体封装件，其特征是，所述电镀层为锡层。
4.根据权利要求1所述一种半导体封装件，其特征是，所述结合材为胶水。
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