[发明专利]具有多个封装元件堆叠的模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片堆叠的封装模块，特别是有关于一种使用立体载具将多个封装元件以堆叠方式封装，以形成一堆叠的封装模块。

背景技术

现代人的生活已离不开大量的电子产品，因此对于半导体产业的需求也越来越多，半导体产业也就不断的发展以满足市场对于各种不同产品的需求，其中最普遍的需求便是希望能用更小的空间制造出相同甚至功能更好的产品。

其中，堆叠式芯片封装(Stacked Die Package)是一种能减少产品空间的封装方式，这是一种把多个不同功能的芯片配置在同一封装模块内的技术，除了可以达到功能整合的目的外，更可有效节省电路板的面积，且能减少芯片所占据的空间，进一步能够降低整体制造成本。另外，堆叠式芯片封装可将被封装的多颗芯片之间的电路距离变短，以便提供较好的电性效能，并能有效减少信号在电路传导中被干扰的问题。

目前，采用堆叠式芯片封装较多的是存储器的封装，例如闪存与静态随机存取存储器之间的堆叠；还有部分的通信芯片也是采用堆叠式芯片级封装，例如将基频、闪存与静态随机存取存储器等不同的芯片配置到同一个封装模块之内。

但是，目前在使用的堆叠式芯片封装有一些缺点，例如芯片在彼此互相堆叠的工艺中，由于芯片上的焊垫(pad)较多，使得芯片与基板(substrate)上的电性接点不易对准，容易产生合格率下降的问题；此外，为增加芯片间的连接效果，最普遍的手段便是在各个芯片之间增加封胶工艺，但过多的封胶，除了会增加整个封装成品的厚度，也会产生溢胶的情形，不但会增加封装的成本，也降低了封装成品的可靠度；另外，要在彼此堆叠的芯片上，各自打上金属导线也是很麻烦的工艺。此外，芯片封装完成以后的成品，需要再安装到其他电子产品上(例如，电路板)，需要经过对准校正使接点和垫片对齐，这也会使封装的成本增加。对于上述缺点，本发明认为有改善的必要。

发明内容

为了解决上述所提到的问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有多个封装元件堆叠的模块，通过立体的载具设计，使封装堆叠元件的流程得以简化，并且也能提高封装成品的可靠度。

依据上述目的，本发明提出一种具有多个封装元件堆叠的模块，包括：一载具，具有一第一面及与第一面相对的一第二面，第一面形成有一凹槽及一环绕凹槽的边缘部，使得凹槽中形成有一晶粒配置区，且在凹槽底部上配置多个第一金属接点，第一金属接点分布在凹槽的两侧边，以及一对第一平台部，分别相邻配置于晶粒配置区的两侧边上，使得对第一平台部与晶粒配置区之间形成一对第一凹槽壁，边缘部与对第一平台部之间形成一对第二凹槽壁，且曝露第一金属接点，对第一平台部高于晶粒配置区，且对第一平台部上分别配置多个第二金属接点，其中，位于同侧边的每一第一金属接点都和第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的第一金属接点和第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；一第一晶粒，具有一上端及一下端，且在下端上配置多个第一焊垫，第一晶粒以覆晶配置于晶粒配置区中，并使第一焊垫与第一金属接点电性连接；一封装元件，具有一第二晶粒及一基板，第二晶粒具有一上端及一下端，且在下端上配置多个第二焊垫，基板具有一第三面及一与第三面相对的第四面，并有多个由第三面贯穿至第四面的基板穿孔，第三面有多个晶粒接点，晶粒接点经由基板穿孔延伸到第四面并形成多个载具接点，其中，晶粒接点并与第二晶粒的第二焊垫电性连接，载具接点与载具的第二金属接点电性连接；其中，每一第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，第二金属线自载具的第一平台部经由边缘部延伸配置到载具的第二面，并在每一第二金属线位于第二面的一端上，形成一第三金属接点。