[发明专利]具有多个封装元件堆叠的模块

权利要求书

1.一种具有多个封装元件堆叠的模块，其特征在于，包括：

一载具，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面形成有一凹槽及一环绕该凹槽的边缘部，使得该凹槽中形成有一晶粒配置区，且在该凹槽底部上配置多个第一金属接点，该些第一金属接点分布在该凹槽的两侧边，以及一对第一平台部，分别相邻配置于该晶粒配置区的两侧边上，使得该对第一平台部与该晶粒配置区之间形成一对第一凹槽壁，该边缘部与该对第一平台部之间形成一对第二凹槽壁，且曝露该些第一金属接点，该对第一平台部高于该晶粒配置区，且该对第一平台部上分别配置多个第二金属接点，其中，位于同侧边的每一该些第一金属接点都和该些第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的该第一金属接点和该第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；

一第一晶粒，具有一上端及一下端，且在该下端上配置多个第一焊垫，该第一晶粒以覆晶配置于该晶粒配置区中，并使该些第一焊垫与该些第一金属接点电性连接；

一封装元件，具有一第二晶粒及一基板，该第二晶粒具有一上端及一下端，且在该下端上配置多个第二焊垫，该基板具有一第三面及一与该第三面相对的第四面，并有多个由该第三面贯穿至该第四面的基板穿孔，该第三面有多个晶粒接点，该些晶粒接点经由该些基板穿孔延伸到该第四面并形成多个载具接点，其中，该些晶粒接点还与该第二晶粒的该些第二焊垫电性连接，该些载具接点与该载具的该些第二金属接点电性连接；

其中，每一该些第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，该些第二金属线自该载具的该第一平台部经由该边缘部延伸配置到该载具的该第二面，并在每一该第二金属线位于该第二面的一端上，形成一第三金属接点。

2.根据权利要求1所述的具有多个封装元件堆叠的模块，其中该第一凹槽壁与该晶粒配置区的夹角在90度到135度之间。

3.根据权利要求1所述的具有多个封装元件堆叠的模块，其中该载具的该凹槽中进一步充填有一胶体，以覆盖该第一晶粒及该封装元件。

4.根据权利要求1所述的具有多个封装元件堆叠的模块，其中该载具的该第一面进一步有一胶膜层，以将该凹槽覆盖。

5.根据权利要求1所述的具有多个封装元件堆叠的模块，其中该第一晶粒及该封装元件之间进一步形成一缓冲材料。

6.一种具有多个封装元件堆叠的模块，其特征在于，包括：

一载具，具有一第一面及与该第一面相对的一第二面，该第一面形成有一凹槽及一环绕该凹槽的边缘部，使得该凹槽中形成有一晶粒配置区，且在该凹槽底部上配置多个第一金属接点，该些第一金属接点分布在该凹槽的两侧边，以及一对第一平台部，分别相邻配置于该晶粒配置区的两侧边上，使得该对第一平台部与该晶粒配置区之间形成一对第一凹槽壁，该边缘部与该对第一平台部之间形成一对第二凹槽壁，且曝露该些第一金属接点，该对第一平台部高于该晶粒配置区，且该对第一平台部上分别配置多个第二金属接点，其中，位于同侧边的每一该些第一金属接点都和该些第二金属接点的其中之一相对应，且每一相对应的该第一金属接点和该第二金属接点之间以一第一金属线电性连接；

一第一晶粒，具有一上端及一下端，且在该下端上配置多个第一焊垫，该第一晶粒以覆晶配置于该晶粒配置区中，并使该些第一焊垫与该些第一金属接点电性连接；

一封装元件，具有一对第二晶粒及一基板，每一该第二晶粒具有一上端及一下端，且在该下端上配置多个第二焊垫，该基板具有一第三面及一与该第三面相对的第四面，并有多个由该第三面贯穿至该第四面的基板穿孔，该第三面有多个第一晶粒接点，该些第一晶粒接点经由该些基板穿孔延伸到该第四面并形成多个第一载具接点，其中，该些第一晶粒接点还与该对第二晶粒的该些第二焊垫电性连接，该些第一载具接点与该载具的该些第二金属接点电性连接；

其中，每一该些第二金属接点进一步和多个第二金属线电性连接，该些第二金属线自该载具的该第一平台部经由该边缘部延伸配置到该载具的该第二面，并在每一该第二金属线位于该第二面的一端上，形成一第三金属接点。

7.根据权利要求6所述的具有多个封装元件堆叠的模块，其中该第一凹槽壁与该晶粒配置区的夹角在90度到135度之间。