[发明专利]电子装置及其封装结构有效
| 申请号： | 201310063253.9 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103985689B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 江政育;江文荣;李信宏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其包括：
承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，该承载件具有置晶垫，该承载件于该置晶垫处的第二侧上具有凹槽，且该凹槽中填充有介电材；
半导体组件，其设于该置晶垫的第一侧上并电性连接该承载件；以及
封装胶体，其设于该承载件的第一侧上并包覆该半导体组件，且外露该介电材，该置晶垫外露于该封装胶体，该承载件于该置晶垫处的第二侧外凸于该封装胶体。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该承载件为导线架，其具有位于该置晶垫周围的多个导脚，令该半导体组件以打线方式电性连接该些导脚。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该半导体组件以至少一焊线电性连接该些导脚。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该半导体组件以至少一焊线接地连接该置晶垫。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该导脚具有阶部。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该凹槽外围形成有沟槽。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该介电材的表面与该承载件的第二侧表面齐平。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该介电材为高介电常数材料，其介电常数大于4。
9.一种电子装置，包括：
电路板，其具有电源垫；
承载件，其具有相对的第一侧与第二侧，供该电路板结合并电性连接至该承载件的第二侧，该承载件具有置晶垫，且该承载件于该置晶垫处的第二侧上具有凹槽，该凹槽中填充有介电材，而使该介电材位于该承载件与该电源垫之间，从而由该承载件、介电材与电源垫构成电容；
半导体组件，其设于该置晶垫的第一侧上并电性连接该承载件；以及
封装胶体，其设于该承载件的第一侧上并包覆该半导体组件，该置晶垫外露于该封装胶体，该承载件于该置晶垫处的第二侧外凸于该封装胶体。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电路板包含线路层、接地层与电源层，且该线路层位于该电路板的最外侧，又该线路层具有接地垫、该电源垫及电性接触垫，该接地垫还电性连接该接地层，而令该电源垫与该电性接触垫电性连接该电源层。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该承载件为导线架，其具有位于该置晶垫周围的多个导脚，该半导体组件并以打线方式电性连接该些导脚，而该介电材位于该置晶垫与该电源垫之间，令该置晶垫、介电材与电源垫构成该电容。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该些导脚电性连接该电性接触垫，且该置晶垫接地连接该接地垫。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该半导体组件以至少一焊线电性连接该些导脚。
14.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该半导体组件以至少一焊线接地连接该置晶垫。
15.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该导脚具有阶部。
16.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该凹槽外围形成有沟槽。
17.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该介电材的表面与该承载件的第二侧表面齐平。
18.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该介电材为高介电常数材料，其介电常数大于4。
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