[发明专利]半导体封装件的制法无效
| 申请号： | 201210483122.1 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103811358A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 纪杰元;黄荣邦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
1.一种半导体封装件的制法，其包括：
提供一承载板，该承载板上形成有离型层及形成于该离型层上的粘着层；
于该粘着层上设置多个半导体芯片；
形成封装胶体于该粘着层上，以包覆该等半导体芯片；以及
从该承载板的侧朝该离型层照射光线，以移除该离型层与承载板。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘着层中还分布有多个金属粒子。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该离型层和该粘着层之间还形成有金属层。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除该离型层之后，还包括移除该金属层。
5.根据权利要求3所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该金属层的厚度为1微米。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于照射该光线之前，于该封装胶体上设置基板，以令该封装胶体夹置于该基板和该粘着层之间。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该粘着层。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板的材质为玻璃。
9.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板的材质为玻璃或硅。
10.根据权利要求1项所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该离型层的材质为非晶硅或聚对二甲苯基。
11.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，移除该金属层的方式为蚀刻。
12.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，移除该粘着层的方式为蚀刻。
13.根据权利要求11或12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该蚀刻为等离子蚀刻。
14.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该光线为激光。
15.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括移除该基板。
16.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该封装胶体上形成电性连接该半导体芯片的增层结构。
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