[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种芯片封装基板、具有该芯片封装基板的芯片封装结构以及该芯片封装结构的制作方法。

背景技术

芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

当电子产品的体积日趋缩小，所采用的芯片封装基板的体积和线路间距也必须随之减小。然而，在目前现有的基板结构和工艺技术能力下，受限于铜箔的厚度，要使基板再薄化和线路间距再缩小的可能性很小，不利于应用在小型尺寸的电子产品上。因此，如何开发出新颖的薄型整合性基板，不但工艺快速简单又适合量产，以符合电子产品对于尺寸、外型轻薄化的需求，实为相关业者努力的一大重要目标。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法及，以降低芯片封装基板的整体厚度并降低制造成本，以符合市场产品轻薄化和低成本的需求。

一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。该柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔。该导电线路图形形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该多个通孔，从该多个通孔露出的导电线路图形构成多个第一电性连接垫。该防焊层覆盖部分该导电线路图形的以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成多个第二电性连接垫，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接。该连续铜层沉积于该柔性绝缘层的第二表面、该多个通孔的内壁及该多个通孔内的第一电性连接垫的表面。该加强板，其贴合于该第二表面的连续铜层表面，且该加强板覆盖该多个通孔。

一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：提供如上所述的芯片封装基板；将一个芯片封装于该芯片封装基板上，使得该芯片与该芯片封装基板的多个第二电性连接垫电性连接；去除该加强板和该连续铜层；及形成与该多个第一电性连接垫一一电性连接的多个第一焊料凸块，每个第一焊料凸块均凸出于该第二表面。

一种芯片封装结构，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、芯片及多个第一焊料凸块。该柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔。该导电线路图形形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该多个通孔，从该多个通孔露出的导电线路图形构成多个第一电性连接垫。该防焊层覆盖部分该导电线路图形以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成多个第二电连接垫，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接。该芯片与该多个第二电性连接垫电性连接，该芯片固定于该防焊层上。该多个第一焊料凸块与该多个第一电性连接垫一一电性连接，该多个第一焊料凸块分别从该多个第一通孔内向第二表面延伸并凸出于该第二表面。

本技术方案的芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法所使用的绝缘材料为柔性材料，其可以做的较薄，并且，本技术方案的芯片封装基板为单层，整体厚度较薄，制作方法简单，可降低制造成本，符合市场产品轻薄化和低成本的需求。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性单面覆铜基板的剖面示意图。

图2是图1中的柔性单面覆铜基板上形成多个通孔后的剖面示意图。

图3是图2的铜箔层及柔性绝缘层上覆盖干膜后的剖面示意图。

图4是图2中的铜箔层形成导电线路图形后所形成的柔性单面线路板的剖面示意图。

图5是在图4的柔性单面线路板上形成防焊层的剖面示意图。

图6是在图5的柔性单面线路板的柔性绝缘层上形成铜层后的剖面示意图。

图7是将图6的柔性单面线路板铜层上压合加强板后的剖面示意图。

图8是在图7的柔性单面线路板上形成表面处理层后形成的芯片封装基板的剖面示意图。

图9是在图8的芯片封装基板上固定一芯片后的剖面示意图。

图10是在图8中的芯片封装基板和芯片上形成封装胶体后形成的封装体的剖面示意图。

图11是将图10的封装体去除加强板后的剖面示意图。

图12是将图11的封装体去除铜层后的剖面示意图。

图13是在图12的封装体上形成第一焊料凸块后形成的芯片封装结构的剖面示意图。

图14是本发明第二实施例提供的芯片封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明