[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板，包括：

柔性绝缘层，其包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔；

导电线路图形，形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该多个通孔，从该多个通孔露出的导电线路图形构成多个第一电性连接垫；

防焊层，覆盖部分该导电线路图形的以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成多个第二电性连接垫，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接；

连续铜层，沉积于该柔性绝缘层的第二表面、该多个通孔的内壁及该多个通孔内的第一电性连接垫的表面；及

加强板，其贴合于该第二表面的连续铜层表面，且该加强板覆盖该多个通孔。

2.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，每个第二电性连接垫的表面均沉积有表面处理层。

3.如权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，该表面处理层的材料包括金或锡。

4.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，该加强板的材料为环氧树脂板、酚醛树脂板或金属板。

5.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，该连续铜层的厚度小于或等于25微米。

6.一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：

提供如权利要求1所述的芯片封装基板；

将一个芯片封装于该芯片封装基板上，使得该芯片与该芯片封装基板的多个第二电性连接垫电性连接；

去除该加强板和该连续铜层；及

形成与该多个第一电性连接垫一一电性连接的多个第一焊料凸块，每个第一焊料凸块均凸出于该第二表面。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构的制作方法，该芯片封装基板通过如下步骤制作形成：

提供一柔性单面覆铜基板，该柔性单面覆铜基板包括该柔性绝缘层以及铜箔层，该柔性绝缘层包括相对的该第一表面及该第二表面，该铜箔层覆盖于该柔性绝缘层的第一表面；

在该柔性绝缘层上形成该多个通孔，该多个通孔贯通该柔性绝缘层的第一表面及第二表面；

通过将该铜箔层制作形成导电线路图形，从而将该柔性单面覆铜基板制成柔性单面线路板，其中，每个通孔均被该导电线路图形所覆盖，由多个通孔从该柔性绝缘层侧裸露出来的该部分导电线路图形构成该多个第一电性连接垫；及

在该柔性单面线路板的部分导电线路图形表面以及从导电线路图形露出的该第一表面形成该防焊层，使从该防焊层露出的导电线路图形构成多个第二电性连接垫，从而形成该芯片封装基板，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接。

8.如权利要求6所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该芯片封装基板通过如下步骤制作形成：

提供一卷带式柔性单面覆铜基板，该卷带式柔性单面覆铜基板包括多个沿其长度方向依次连接的单面覆铜基板单元，每个单面覆铜基板单元均包括所述柔性绝缘层以及铜箔层，该柔性绝缘层包括相对的所述第一表面及所述第二表面，该铜箔层覆盖于该柔性绝缘层的第一表面；

以卷对卷方式在每个单面覆铜基板单元的该柔性绝缘层上加工形成所述多个通孔，该多个通孔贯通该柔性绝缘层的第一表面及第二表面；

以卷对卷方式将每个单面覆铜基板单元的该铜箔层制作形成导电线路图形，从而将该卷带式柔性单面覆铜基板制成卷带式柔性单面线路板，该卷带式柔性单面线路板包括由该多个单面覆铜基板单元制成的多个柔性单面线路板，其中，每个通孔均被所述导电线路图形所覆盖，由多个通孔从该柔性绝缘层侧裸露出来的该部分导电线路图形构成所述多个第一电性连接垫；

在该卷带式柔性单面线路板上形成防焊层，以使防焊层覆盖每个柔性单面线路板的部分导电线路图形表面以及从导电线路图形露出的所述第一表面，从该防焊层露出的导电线路图形构成多个第二电性连接垫，从而形成该芯片封装基板，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接；以及

沿每个柔性单面线路板的边界切割卷带式柔性单面线路板，从而获得多个分离的柔性单面线路板。