[发明专利]一种可图形化纳米多孔铜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210258430.4 申请日: 2012-07-24
公开(公告)号: CN102766893A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 汪红;岳恒;杨卓青;丁桂甫 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D3/58;C25D5/48;C23F1/44;C22C1/08
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 图形 纳米 多孔 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种可图形化纳米多孔铜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)玻璃片上,溅射Cr-Cu种子层,依次进行甩正性光刻胶、烘胶、曝光、显影处理,根据设计的掩膜版形状,实现纳米多孔铜光刻胶阵列结构的图形化;

(2)在已图形化的种子层上,采用电沉积技术进行铜应力缓冲层、Cu-Zn合金层的沉积;

(3)将上述图形化的Cu-Zn合金层在酸性溶液中进行去合金化处理,然后再去正性光刻胶,最终实现可图形化的纳米多孔铜,得到纳米多孔铜阵列。

2.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述纳米多孔铜阵列的结构与尺寸,均由掩膜版上的掩膜尺寸决定,形成阵列结构。

3.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述纳米多孔铜阵列单元形状选用三角形、四边形、多边形、圆形、环形或条形。

4.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述应力缓冲层是采用高分散硫酸铜电镀工艺制备的Cu电镀层,其厚度在10-20微米。

5.根据权利要求1-4任一项所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的Cu-Zn合金层,由于正性光刻胶的存在,是使用酸性Cu-Zn合金电镀体系通过电沉积实现。

6.根据权利要求5所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的Cu-Zn合金层,厚度为2-5微米,是由柠檬酸盐体系通过电镀铜锌共沉积获得。

7.根据权利要求6所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的柠檬酸盐体系为:硫酸铜0.0033mol/L~0.02mol/L,硫酸锌0.3mol/L,柠檬酸三钠0.5~0.6mol/L,柠檬酸0mol/L~0.05mol/L,pH值为5.2~5.5。

8.根据权利要求6所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的柠檬酸盐体系电镀铜锌共沉积的条件是:电流密度3~5mA/cm2,时间20~40min,温度20~30℃,搅拌速率300~500r/s。

9.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的去合金化处理用盐酸作为腐蚀液,去合金化条件为:盐酸浓度为0.01M~0.5M、去合金化时间0.5~6h,温度25~35℃。

10.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述纳米多孔铜的孔径大小为50~200nm。

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