[发明专利]一种可图形化纳米多孔铜的制备方法有效
申请号: | 201210258430.4 | 申请日: | 2012-07-24 |
公开(公告)号: | CN102766893A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 汪红;岳恒;杨卓青;丁桂甫 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D3/58;C25D5/48;C23F1/44;C22C1/08 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图形 纳米 多孔 制备 方法 | ||
1.一种可图形化纳米多孔铜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)玻璃片上,溅射Cr-Cu种子层,依次进行甩正性光刻胶、烘胶、曝光、显影处理,根据设计的掩膜版形状,实现纳米多孔铜光刻胶阵列结构的图形化;
(2)在已图形化的种子层上,采用电沉积技术进行铜应力缓冲层、Cu-Zn合金层的沉积;
(3)将上述图形化的Cu-Zn合金层在酸性溶液中进行去合金化处理,然后再去正性光刻胶,最终实现可图形化的纳米多孔铜,得到纳米多孔铜阵列。
2.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述纳米多孔铜阵列的结构与尺寸,均由掩膜版上的掩膜尺寸决定,形成阵列结构。
3.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述纳米多孔铜阵列单元形状选用三角形、四边形、多边形、圆形、环形或条形。
4.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述应力缓冲层是采用高分散硫酸铜电镀工艺制备的Cu电镀层,其厚度在10-20微米。
5.根据权利要求1-4任一项所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的Cu-Zn合金层,由于正性光刻胶的存在,是使用酸性Cu-Zn合金电镀体系通过电沉积实现。
6.根据权利要求5所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的Cu-Zn合金层,厚度为2-5微米,是由柠檬酸盐体系通过电镀铜锌共沉积获得。
7.根据权利要求6所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的柠檬酸盐体系为:硫酸铜0.0033mol/L~0.02mol/L,硫酸锌0.3mol/L,柠檬酸三钠0.5~0.6mol/L,柠檬酸0mol/L~0.05mol/L,pH值为5.2~5.5。
8.根据权利要求6所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的柠檬酸盐体系电镀铜锌共沉积的条件是:电流密度3~5mA/cm2,时间20~40min,温度20~30℃,搅拌速率300~500r/s。
9.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述的去合金化处理用盐酸作为腐蚀液,去合金化条件为:盐酸浓度为0.01M~0.5M、去合金化时间0.5~6h,温度25~35℃。
10.根据权利要求1所述的可图形化纳米多孔铜制备方法,其特征在于,所述纳米多孔铜的孔径大小为50~200nm。
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