“C25D5/16”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果28个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]罐用钢板及其制造方法-CN202180091021.7在审
发明人：川村勇人;中川祐介;山中洋一郎;王家林;高津周平 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明提供焊接性优良的罐用钢板(1)。罐用钢板(1)在钢板(2)的表面从钢板(2)侧起依次具有金属铬层(3)和铬水合氧化物层(4)。金属铬层(3)的附着量为50～200mg/m2，铬水合氧化物层(4)的铬换算的附着量为3～30mg/m2。金属铬层(3)包含平板状的基部(3a)和设置在基部(3a)上的粒状突起(3b)。粒状突起(3b)的至少20％具有0.85以下的圆度C。在将粒状突起(3b)的投影图像的外周长设为U、将面积设为A时，圆度C由C＝4πA/U2表示。
钢板及其制造方法

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280008414.1在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmc的变化率为23.00～40.00％。Vmc的变化率＝(P2‑P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmc，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmc。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280009868.0在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化量为0.180～0.600μm。Sk的变化量＝P2‑P1…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板-CN202180079134.5在审
发明人：片平周介;筱崎淳;笠原正靖;佐野惇郎;高泽亮二;中崎竜介 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其能够制造与树脂的密合性优异、传输损耗小、并且不易发生由迁移引起的短路的印刷布线板等。粗糙化处理铜箔在至少一个面上具有形成有多个粗糙化粒子(1)的粗糙化处理面，在粗糙化粒子(1)的表面形成有凹凸。另外，使用三维白色光干涉型显微镜测定的粗糙化处理面的界面的展开面积率Sdr为1000％以上且5000％以下，并且粗糙化处理面的算术平均粗糙度Sa为0.04μm以上且0.6μm以下。
粗糙处理铜箔层叠以及印刷布线

[发明专利]镀Ag材、镀Ag材的制造方法、以及电子部件-CN202180085179.3在审
发明人：佐藤阳介;平井悠太郎;荒井健太郎 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供镀Ag材及其相关技术，所述镀Ag材为在由导电性金属构成的基材上形成有镀Ag层的镀Ag材，在基材上形成有从基材侧起依次具有多孔镀Ni层和镀Ag层的2层的镀覆结构、且镀Ag材具备多个该2层的镀覆结构。
ag 制造方法以及电子部件

[发明专利]一种半导体器件的电镀方法-CN202111405176.1有效
发明人：朱庆芳 -专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的电镀方法，通过在前工艺层的基础上布局电阻侦测电路，前工艺层与预设电镀区域之间具有第一高度，在电镀过程中保持电流强度不变，实时监测在电镀过程中侦测电路的电阻变化，并记录下电镀开始至电阻变化的第一时间，根据第一高度和第一时间得到电镀速率。进而根据电镀金属的目标厚度计算出电镀总时间，因此可以在电镀总时间内电镀得到目标厚度的电镀金属。进一步可以采用无线传输模块将电阻信号进行无线传输，因此本发明不仅可以减少菜单设定，节约制作成本，还可以更加便捷，适用于各种不同的场景。
一种半导体器件电镀方法

[发明专利]一种耐插拔的电镀层及其端子-CN202310511027.6在审
发明人：肖小兰 -专利权人：江门市富扬表面处理科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐插拔的电镀层及其端子，包括端子，端子表面电镀有镍镀层，镍镀层表面从内向外依次电镀有内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀镀层、外钯镍镀层和外金镀层。本发明通过优化铂组合镀层，设置内镍镀层、内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀层、外钯镍镀层以及外金镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，尤其对耐高压电解以及耐插拔性能突出，在目前钯镍材料价格大大降低的条件下，可代替目前铑钌组合或者高厚度的铂组合镀层使用，且大大降低了成本。
一种耐插拔镀层及其端子

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201980047289.3有效
发明人：细川真;高梨哲聪;沟口美智;平冈慎哉 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中可兼顾优异的蚀刻性和高抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔是在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面依据ISO25178测定的最大高度Sz为0.65～1.00μm、依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为1.50～4.20、依据ISO25178测定的峰顶点密度Spd为6.50×106～8.50×106个/mm2。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]粗糙化镀镍板-CN202180009900.0在审
发明人：堀江慎一郎;堤悦郎;小柳利文;吉冈兴;高野杏子;小幡骏季;原田聪子;桂启志;上野美里 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供一种粗糙化镀镍板，其在金属基材的至少一个表面具有由多个镍突起物形成的粗糙化镍层作为最表层，由通过聚焦离子束加工观察装置(FIB‑SEM)观察粗糙化镍层的各高度位置的状态时的、镍占有率的变化比率的绝对值为规定以下、从高度方向上的前述粗糙化镍层的基端位置向表面侧2.0μm的高度位置处的、镍占有率和镍突起物的存在个数为规定以上。
粗糙化镀镍板

[发明专利]一种梯度结构多孔表面的电沉积制备装置与制备方法-CN202110311149.1有效
发明人：莫冬传;李泽莹;罗佳利;吕树申 -专利权人：中山大学
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种梯度结构多孔表面的电沉积制备装置与制备方法。该装置包括：电解槽、阴极、阳极、电源、移动滑台；其中，所述阳极与所述电源的正极连接；所述阴极与所述电源的负极连接；所述电解槽用于存储电解液，所述阴极和所述阳极放置在所述电解槽中；所述移动滑台与阴极连接，并控制阴极朝各个方向运动。本申请实施例提供的电沉积装置可以制备出在不同位置具有梯度厚度和不同形貌的多孔表面。
一种梯度结构多孔表面沉积制备装置方法

[发明专利]罐用钢板及其制造方法-CN201880036898.4有效
发明人：中川祐介;铃木威;须藤干人;小岛克己;马场雄也;曾凡洋;山中洋一郎;德井俊介 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明提供焊接性优异的罐用钢板及其制造方法。上述罐用钢板在钢板的表面从上述钢板侧起依次具有金属铬层及水合氧化铬层，上述金属铬层的附着量为65～200mg/m2，上述水合氧化铬层的铬换算附着量为3～30mg/m2，上述金属铬层包含厚度为7.0nm以上的基部和在上述基部上设置的粒状突起，该粒状突起的最大粒径为100nm以下且单位面积个数密度为200个/μm2以上。
钢板及其制造方法

[实用新型]一种电解铜箔工艺中生箔粗化电解设备-CN202121517864.2有效
发明人：林家宝;吴伟安;郭伟 -专利权人：东强（连州）铜箔有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本实用新型属于铜箔生产设备技术领域，公开了一种电解铜箔工艺中生箔粗化电解设备，包括电解槽、位于电解槽内的下导辊、位于电解槽内的钛金属材质的阳极板，还包括位于电解槽内的电解液的液面之上的导电辊，所述导电辊为至少两根且分设在下导辊的两侧，所述导电辊内设有冷却液体通道；所述导电辊接通外设电源的阴极，所述阳极板接通外设电源的阳极。本方案通过将导电辊由一根变为两根，降低单根导电辊上的电流密度，降低发热量，同时在导电辊内部进行降温操作，积极的带走热量，通过综合改进，达到控制导电辊发热量，避免发热量过大的问题出现。
一种电解铜箔工艺中生箔粗化设备

[发明专利]表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板-CN202080023613.0在审
发明人：佐野惇郎 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种特别是在用于印刷电路板的导体电路的情况下，能实现传输特性、密合性、耐热性以及基板耐湿可靠性，并且无落粉的表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板。该表面处理铜箔具有包含在铜箔基体的至少一个面形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜，在通过扫描电子显微镜(SEM)对该表面处理铜箔的剖面进行观察时，在该表面处理被膜的宽度方向75μm的区域中，该粒子的粒子高度的平均值为0.8～2.0μm，该粗化粒子的该粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为1.5～4.5，该粗化粒子中，满足必要条件(I)～(IV)的粗化粒子(P)存在1～60个。
表面处理铜箔使用层叠以及印刷电路板

[发明专利]复合铜部件-CN202080027104.5在审
发明人：佐藤牧子;小锻冶快允 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有新型的复合表面处理层的铜部件。通过本发明提供一种复合铜部件，其是在铜部件的至少一部分表面形成有包括除铜以外的金属原子的金属层的复合铜部件，其特征在于，形成有上述金属层的上述复合铜部件的表面具有微细的凸部，利用使用透射式电子显微镜(TEM)的能量色散X射线分析法(EDX)时，在上述复合铜部件的上述表面的任意的直径10nm的范围内，除上述金属原子以外，均检测到铜原子和氧原子。
复合部件

[发明专利]罐用钢板及其制造方法-CN201880037191.5有效
发明人：中川祐介;铃木威;须藤干人;小岛克己;马场雄也;曾凡洋;山中洋一郎;德井俊介 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明提供焊接性优异的罐用钢板及其制造方法。上述罐用钢板在钢板的表面从上述钢板侧起依次具有金属铬层及水合氧化铬层，上述金属铬层的附着量为50～200mg/m2，上述水合氧化铬层的铬换算附着量为3～30mg/m2，上述金属铬层包含厚度为7.0nm以上的基部和在上述基部上设置的粒状突起，该粒状突起的最大粒径为200nm以下，且单位面积个数密度为30个/μm2以上。
钢板及其制造方法

1
2
下一页»
尾页
共 28 条