专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铜锡合金环保电镀工艺-CN202211082231.2在审
  • 蔡杰 - 蔡杰
  • 2022-09-06 - 2022-11-08 - C25D3/58
  • 本发明涉及合金电镀的技术领域,提供了一种铜锡合金环保电镀工艺。该工艺包括镀液配制过程和电镀过程,电镀过程的步骤为除油、清洗、电镀、清洗、吹干。镀液的组分包括甲磺酸、甲基磺酸亚锡、硫酸铜、抗氧剂、表面活性剂、2‑(2,3,5‑三氮唑偶氮)‑5‑二甲氨基苯甲酸、水。本发明通过在镀液中添加2‑(2,3,5‑三氮唑偶氮)‑5‑二甲氨基苯甲酸,与抗氧剂、表面活性剂联用,既可明显提高镀液稳定性,延长镀液产生沉淀的时间,降低镀层中的氧元素含量,又可明显减小铜、锡的平衡电位差,有利于促进铜锡共沉积,提高镀层的含锡量。
  • 一种合金环保电镀工艺
  • [发明专利]一种Cu-Sn基合金镀层及其制备方法-CN202210547395.1在审
  • 彭成章;彭昭玮 - 湖南科技大学
  • 2022-05-18 - 2022-08-16 - C25D3/58
  • 本发明公开一种Cu‑Sn基合金镀层及其制备方法。本发明采用金属材料作基体,先将基体表面进行前处理和预镀镍,再电沉积含磷、铁、镍的Cu‑Sn合金镀层,再经低温扩散热处理而得到耐磨减摩Cu‑Sn基合金镀层;它克服了浇注轧制、粉末冶金烧结、表面喷涂、氰化物电沉积等方法制备Cu‑Sn合金材料工艺复杂、设备投资大、能耗高、涂层致密性差、污染环境等缺点,显著减少了Cu‑Sn合金材料用量,大大降低了生产成本。
  • 一种cusn合金镀层及其制备方法
  • [发明专利]一种钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法-CN202010908258.7有效
  • 黄菲;周慧;毛云飞;束影;金党琴;钱琛 - 扬州工业职业技术学院
  • 2020-09-02 - 2022-03-18 - C25D3/58
  • 一种钢带表面铅‑锡合金镀层的制备方法:以奥氏体不锈钢冷轧钢带为基材,常规的碱液脱脂除油;常规水洗并烘干至表面无水分;在全氢保护气氛下退火;镀覆:电镀Cu‑Sn合金;双离子注入Pb及Sn;物理气相沉积In‑Cu合金;自然冷却。本发明钢带表面生成一层厚度9.2~12.8µm的Cu‑Sn/Pb‑Sn/In‑Cu复合镀层,硬度37~42HV,表面粗糙度0.016~0.026µm,孔隙率不超过2个/cm2;在30℃海水环境中连续放置3600d后,表面腐蚀面积不超过0.02%;在300℃高温下连续放置500d后,表面氧化面积不超过0.06%;在100 KHz超声波环境下连续放置10000h后,镀层厚度无明显变化,也无出现脱落和裂纹,且未发现重金属暴露现象。
  • 一种表面合金镀层制备方法
  • [发明专利]一种PCB铜合金的电镀方法-CN202010509265.X有效
  • 李翠芝 - 深圳市普雷德科技有限公司
  • 2020-06-07 - 2021-12-17 - C25D3/58
  • 本发明涉及一种PCB铜合金(如CU‑SN‑ZN)的电镀方法,其特征在于包括铜盐(如硫酸铜,氯化铜,优选硫酸铜)、(锌盐,如硫酸锌、氯化锌、硝酸锌,优选硝酸锌)、锡盐(如硫酸亚锡Sn2+、氯化锡)的镀液,其中所述电镀前配制镀液的过程尤其是按照如下顺序进行,将硫酸锡与螯合剂形成锡的螯合物溶液,然后加入到其它成分(其它金属盐)的溶液中以形成最终镀液,从而在电镀过程中能够控制锡的含量变化沿可控方向变化,有利于获得操控。
  • 一种pcb铜合金电镀方法
  • [发明专利]一种电镀方法-CN202010442003.6有效
  • 李鑫;齐梦轲 - 佛山市诺诚科技有限公司
  • 2020-05-22 - 2021-07-16 - C25D3/58
  • 本发明属于电镀液技术领域,具体的说是一种电镀方法,所述铜‑镍‑锰合金电镀液包括如下组份:硫酸铜80‑120g/L、硫酸镍10‑15g/L、硫酸锰20‑25g/L、硫酸160‑180g/L、盐酸5‑8g/L、十二醇硫酸醋钠5‑10g/L、络合剂25‑30g/L、稳定剂2‑5g/L,余量为去离子水;本发明的电镀液成本低、稳定性好、电镀效率高,同时,电镀后工件表面镀层性能优秀。
  • 一种电镀方法
  • [发明专利]一种电火花加工金刚石用铜镍复合电极及其制备方法-CN201910761285.3有效
  • 滕云龙;李丽;张威;田佩佩 - 山东理工大学
  • 2019-08-17 - 2021-07-16 - C25D3/58
  • 本发明公开了一种电火花加工金刚石用铜镍复合电极及其制备方法,属于电解或电泳工艺技术领域,其包括导电金属基体,其特征在于:导电金属基体上设有复合镀层,复合镀层至少位于导电金属基体的工作面上,复合镀层由铜和镍两种元素形成的无限固溶体构成,镍在复合镀层中的质量百分含量为25~35%,其余为铜。此电极一方面既保证了工具电极良好的导电导热性能,确保电火花加工效率,另一方面提高了电极自身腐蚀电位,减低其损耗,从而提高其成型加工质量;另外镍高温高压下可以将金刚石催化转化为石墨,改变以往利用巨大的爆炸力将金刚石颗粒崩碎的现象,使得金刚石的成型端面更加平整。
  • 一种电火花加工金刚石用铜镍复合电极及其制备方法
  • [发明专利]一种用于低锡合金的无氰镀液及制备方法-CN202011197738.3在审
  • 陈伟;胡国辉;肖春燕;李鹏波;孟永鹏;刘军;秦云彬 - 重庆望江工业有限公司
  • 2020-10-31 - 2021-02-05 - C25D3/58
  • 本发明涉及金属材料表面处理领域,具体涉及一种用于低锡合金的无氰镀液及制备方法,无氰镀液的组分包括硫酸铜、锡盐LD5130M、添加剂LD5130RS,硫酸铜的含量为24~36g/L,锡盐LD5130M(重庆立道科技有限公司)的含量为350~450ml/L,添加剂LD5130RS(重庆立道科技有限公司)的含量为200~300ml/L,无氰镀液的pH值为10.5~11,该无氰镀液的制备方法,采用不含氰根的络合物代替氰根络合物来络合镀液中的铜、锡等离子,得到一种稳定的分散性好、无毒的无氰镀液,并利用添加剂LD5130RS(重庆立道科技有限公司)使电镀过程更加稳定,采用该无氰镀液对镀件电镀,可在镀件表面形成一个光亮细腻且耐磨、耐腐蚀的稳定低锡合金镀层。
  • 一种用于合金无氰镀液制备方法

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