[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

(本发明基于2011年3月22日提交的在先的日本专利申请2011-063315并要求其优先权，其全部内容在此引作参考。)

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括搭载了半导体元件的基座(bed)和把半导体元件的电极引出到外部的引线，且用树脂封装。

背景技术

作为在模制树脂内对搭载了半导体元件的基座和用来把半导体元件的各电极引出到外部的电路端子进行了密封的半导体装置，有例如SOP(Small Outline Package，小外形封装)、QFP(Quad Flat Package，方形扁平封装)等。在这些半导体装置中要求提高散热性。为了改善散热性，使基座的与搭载了半导体元件的表面相反侧的表面从模制树脂露出。为了提高过渡性热传导而进一步提高散热性，希望把基座加厚。但是，在半导体装置的组装工序中，通常用使基座和引线从框延伸并一体化了的引线框来提供基座和引线。在半导体装置的组装完成之前，用金属模从引线框上切断利用悬挂销(hanging pin)连结到框上的引线的头和直接连结到框上的引线的头。此时，如果引线和基座相当厚，则金属模的寿命缩短，从而导致制造工序的成本增加。于是，使用通过分别准备较薄地形成了悬挂销和引线的引线框和比引线框厚的基座，把悬挂销的前端和基座的外周部铆接起来，而使基座和引线一体化所得到的结构。但是，该基座和引线的铆接加工费也对半导体装置的制造成本有较大影响。希望进一步降低加工费。

发明内容

本发明的实施方式提供制造成本低、散热性高的半导体装置及其制造方法。

实施方式的半导体装置，包括：半导体元件、导电性的基座、多个引线、悬挂销和模制树脂。上述半导体元件具有多个电极。上述半导体元件借助于第一焊料搭载到上述基座上。上述基座在包围上述半导体元件的外周部具有定位销。上述多个引线从上述基座向外侧延伸，且与上述半导体元件的上述多个电极电气连接。上述悬挂销在前端具有定位孔，用与上述引线相同的导电性材料构成。把上述定位销插入上述定位孔而把上述悬挂销卡合到上述基座的上述外周部。上述模制树脂内部包含上述半导体元件、上述基座、上述引线的一端和上述悬挂销。上述引线的另一端向上述模制树脂的外部突出地延伸。上述悬挂销通过第二焊料固定到上述基座的上述外周部。

根据本发明的实施方式，能够提供制造成本低、散热性高的半导体装置及其制造方法。

附图说明

图1(a)是根据实施方式1的半导体装置的平面图，图1(b)是图1(a)的沿A-A线的剖面图。

图2(a)是根据实施方式1的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图2(b)是图2(a)的沿A-A线的剖面图。

图3(a)是根据实施方式1的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图3(b)是图3(a)的沿A-A线的剖面图。

图4(a)是根据实施方式1的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图4(b)是图4(a)的沿A-A线的剖面图。

图5(a)是根据实施方式1的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图5(b)是图5(a)的沿A-A线的剖面图。

图6(a)是根据实施方式2的半导体装置的平面图，图6(b)是图6(a)的沿A-A线的剖面图。

图7(a)是根据实施方式2的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图7(b)是图7(a)的沿A-A线的剖面图。

图8(a)是根据实施方式2的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图8(b)是图8(a)的沿A-A线的剖面图。

图9(a)是根据实施方式2的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图9(b)是图9(a)的沿A-A线的剖面图。

图10(a)是根据实施方式2的半导体装置的制造工序的一部分的平面图，图10(b)是图10(a)的沿A-A线的剖面图。

具体实施方式