[发明专利]一种半导体器件和电子装置

说明书

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体器件以及相应的电子装置。

背景技术

随着芯片技术的发展，目前存在一种PCB上的芯片布局方式，即在PCB上再布置一层承载板，然后再将芯片布置到该承载板上。芯片通过承载板上的过孔与PCB上的电路电性连接。这样做可以更合理的利用PCB板上的空间。在这种情况下，设置在PCB上的电源管理模块也只能通过承载板上的过孔给承载板上的相应的引脚供电。

但是，由于目前芯片的集成度越来越高，芯片的不同引脚的输入电压可谓五华八门。结果就造成了PCB上的电源管理模块要提供多种输出引脚。繁多的电源管理模块的电压输出引脚为PCB上的其它电器件带来复杂的电源供电噪声、电磁干扰/电磁兼容等问题，这极大地增加了PCB的成本。

进一步的，电源管理模块的输出电压通过承载板上的过孔给承载板上的芯片进行供电，芯片在工作过程中产生电流的快速变动，尤其是高性能芯片的工作电流变动更为激烈，而芯片封装电源供电链路的寄生电感造成了芯片封装系统的电源地噪声，供电链路的长度过长会带来较大的电源地噪声，无法满足高性能芯片的需要。

发明内容

本发明提供一种半导体器件，其特征在于，包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。

本发明还提供了相应的采用了所述半导体器件的电子装置。

采用本发明实施例提供的半导体器件，供电电压产生后可以直接从硅基板发送至芯片，缩短了供电链路，减少了电源地噪声。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明实施例提供的半导体器件的示意图。

图2所示为本发明又一实施例提供的半导体器件的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图1，图1所示为应用了本发明实施例提供的半导体器件的电子装置的示意图。本发明实施例所提供的半导体器件包括用于承载芯片102的硅基板107，设于所述硅基板107上的电源管理模块103，以及布设于所述硅基板107内部以及表面的互连系统。所述电源管理模块103用于接收输入电压，并将所述供电电压转化为芯片102需要的输入电压。在本发明实施例中，所述电源管理管理模块103可以为布设于硅基板107的表面的用于将输入电压转化为芯片102需要的供电电压的电源转化电路，在其他可选择的实施例中所述电源管理模块103也可以布设于所述硅基板107内部的某一个电路层中，作用不变。所述互连系统用于输送所述供电电压以及所述输入电压。

在应用中，硅基板107设于承载板105上。所述承载板可以是通常的各种电路板，通常用于实现信号连接和电源传输。在本发明实施例中，承载板105上设有电源或者接收外界供电的电源接口，用来为所述硅基板107提供所述供电电压。在其他可选择的实施例中，承载板105也可以为承载在其他电路板上的基板，并且自电路板上接收供电电压以及将所述供电电压传送给硅基板107。

硅基板107可以通过焊锡的方式固定于承载板105上，也可以通过机械结构固定在承载板105上。当所述硅基板107通过焊锡固定于所述承载板105上时，承载板105上的供电电压就可以通过承载板105上的焊盘、焊锡、以及硅基板107的下表面的焊盘传送至硅基板107上，当然，所述芯片102也可以通过焊锡固定的方式与所述硅基板107电性连接，并且通过焊锡接收电源管理模块103生成的输入电压。如图1所示，所述芯片102的下表面设有焊盘，以与所述硅基板107的上表面的焊盘通过焊锡固定连接并传递电信号。