[发明专利]一种半导体器件和电子装置

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

硅基板，用于承载芯片；

电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；

互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统包括硅穿孔，所述硅穿孔设于所述硅基板中，且所述硅穿孔中设有电通路，用于传输所述供电电压和所述输入电压。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统还包括设于所述硅基板的上表面的焊盘，所述焊盘用于电性连接所述芯片，所述焊盘与所述硅穿孔中的电通路电性连接。

4.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统还包括设于所述硅基板下表面的焊盘，所述设于所述硅基板下表面的焊盘用于自所述承载板上接收所述供电电压，所述设于所述硅基板下表面的焊盘与所述硅穿孔电性连接。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统还包括设于所述硅基板上的外接接口，用于接收所述输入电压并将所述输入电压传送给所述电源管理模块，或者，用于将所述电源管理模块产生的供电电压发送给所述芯片。

6.如权利要求1所示的半导体器件，其特征在于，所述硅基板的构成材料中包括半导体硅。

7.一种电子装置，其特征在于，包括：

芯片；

承载板，用于为所述芯片提供供电电压；以及

半导体器件，包括：硅基板，用于承载所述芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；以及互连系统，用于接收供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统包括设于所述硅基板上的硅穿孔，所述硅穿孔中设有电通路，用于传输所述供电电压和所述输入电压。

9.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统还包括设于所述硅基板的上表面的焊盘，所述焊盘用于电性连接所述芯片，所述焊盘与所述硅穿孔中的电通路电性连接。

10.如权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统还包括设于所述硅基板下表面的焊盘，所述设于所述硅基板下表面的焊盘用于自所述承载板上接收所述供电电压，所述设于所述硅基板下表面的焊盘与所述硅穿孔电性连接。

11.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，所述互连系统还包括设于所述硅基板上的外接接口，用于接收所述输入电压并将所述输入电压传送给所述电源管理模块，或者，用于将所述电源管理模块产生的供电电压发送给所述芯片。

12.如权利要求7所示的半导体器件，其特征在于，所述硅基板的构成材料中包括半导体硅。