[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，其包括：

第一基板，其具有多个第一焊垫；

第二基板，其具有多个第二焊垫；以及

第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。

2.一种封装结构，其包括：

第一基板，其具有多个第一焊垫及多个第一电性接点；

第二基板，其具有多个第二焊垫及多个第二电性接点；

第一导电组件，其对应连接各该第二焊垫与各该第一焊垫；以及

第二导电组件，其对应连接各该第一电性接点与各该第二电性接点，其中，该第一导电组件大于第二导电组件。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一基板上并具有多个第一电性接点及形成于该第一电性接点上的第二导电组件，该第二基板上并具有多个第二电性接点，使各该第一电性接点借由该第二导电组件对应电性连接各该第二电性接点。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一基板上形成有多个第一电性接点，该第二基板上并形成有多个第二电性接点及形成于该第二电性接点上的第二导电组件，使各该第二电性接点借由该第二导电组件对应电性连接各该第一电性接点。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度。

6.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，该第一导电组件为焊块。

7.根据权利要求2、3或4所述的封装结构，其特征在于，该第二导电组件为焊块。

8.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，该第一基板为半导体晶片、半导体芯片、玻璃基板或封装基板，且该第二基板为半导体芯片或封装基板。

9.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，该第二焊垫呈矩形、八角形、圆形、长条胶囊形或椭圆形。

10.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，该第一焊垫中还包括一定位标记。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，该定位标记呈L字形、圆形、多边形或十字形的缺口。

12.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，该第一基板形成有多个贯穿通孔与多个凸部，令各该第一焊垫位于各该凸部的顶面上，且该第一基板上并设有封盖该通孔并电性连接第一基板的半导体芯片。

13.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，该第一基板形成有多个凹部，以令各该第一焊垫设置于各该凹部上。

14.一种封装结构的制法，其包括：

提供一具有多个第一焊垫的第一基板与具有多个第二焊垫的第二基板，于各该第二焊垫上具有第一导电组件，且该第一导电组件的平面投影宽度小于该第一焊垫的平面投影宽度；以及

令各该第二焊垫借由该第一导电组件对应电性连接各该第一焊垫。

15.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导电组件为焊球。

16.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一基板上并具有多个第一电性接点及形成于该第一电性接点上的第二导电组件，该第二基板上并具有多个第二电性接点，使各该第一电性接点借由该第二导电组件对应电性连接各该第二电性接点。

17.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一基板上形成有多个第一电性接点，该第二基板上并形成有多个第二电性接点及形成于该第二电性接点上的第二导电组件，使各该第二电性接点借由该第二导电组件对应电性连接各该第一电性接点。

18.根据权利要求16或17所述的封装结构的制法，其特征在于，该第二导电组件为焊球。

19.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该第二焊垫呈矩形、八角形、圆形、长条胶囊形或椭圆形。

20.根据权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一焊垫中还包括一定位标记。