[实用新型]半导体封装清洗用装置

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种清洗用装置，特别有关于一种用于承载半导体封装的清洗用装置。

背景技术

众所周知，半导体封装技术是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷电路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术；其目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤芯片，使封装后的半导体可承载一定的外力，并具有良好的散热性。

随着半导体技术的日益发展及市场对小型化的需求，产品的轻薄短小化已成为技术发展的趋势及行业竟争的焦点。QFN(Quad Flat Non-leaded Package，QFN)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚也呈方形分列排布于基体底部四周，封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、可靠性高。QFN封装的主要工艺有：晶圆背部研磨---晶圆切割成单颗芯片---芯片与引线框架粘合---引线键合---塑封---印字---切割(芯片与芯片彼此分离)---抓取(芯片从引线框架上分离)---测试---包装出货。目前，QFN封装实现的最小封装尺寸可达到0.6mm*0.3mm*0.3mm，相当于一个大米粒的百分之一大小，是目前国内外在该领域内达到的最小尺寸。

如此小的封装体积，对于QFN现有工艺来说是个巨大的挑战。在切割工艺中，需要先将附有胶层的薄膜贴到圆铁环上，薄膜由胶层和塑料组成，胶层的一面贴上并列的引线框架条，之后利用切割机对贴有引线框架条的一面进行切割，切割时为避免切好的芯片从薄膜上脱离，并不将薄膜切透，而是剩余一部分，由于刀片很大程度上只是在切薄膜上的胶层，对于0.6mm*0.3mm*0.3mm级封装尺寸而言，由于产品极其微小，切割中产生的残胶经常会粘到产品上，甚至会将产品整个粘住，这会极大影响产品的性能及后续进行的功能测试，因此必须将胶去除干净。

为此，现有工艺中通常采用带有超声波清洗功能的清洗机对产品进行清洗，在清洗过程中，主要是将产品直接放入超声波清洗机的清洗槽中，利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清除产品表面残胶的目的。但是，现有的超声波清洗机主要用于清洗体积较大的半导体封装产品，对于像QFN封装如此微小体积的产品，超声波清洗机并不能完全将产品上的残胶清除干净，且于清洗完毕后，操作人员也很难将产品自清洗槽中拿取，操作很不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体封装清洗用装置，利用该清洗用装置承载半导体封装产品，可便于操作人员将半导体封装产品，特别是QFN封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取；另外，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本实用新型提供一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：

支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；

至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。

在优选的实施方式中，所述承载罐具有底部和自所述底部边缘向上延伸的周侧壁，所述周侧壁的顶端径向向外延伸设有卡扣凸缘，所述卡扣凸缘卡抵在所述开口的内边缘上。

在优选的实施方式中，所述承载罐的底部为具有多个网孔的网状结构。

在优选的实施方式中，所述网孔的直径小于0.5mm。

在优选的实施方式中，所述开口为四个，所述两两开口之间具有间隔部。

在优选的实施方式中，所述开口为圆形通孔。

在优选的实施方式中，所述开口为圆弧形凹口，所述凹口位于所述支撑板的边缘，所述圆弧形凹口两端的距离小于所述承载罐的直径。

在优选的实施方式中，所述支撑板上设有识别标记部，所述识别标记部设置在所述间隔部上，并与所述开口相对应。

在优选的实施方式中，所述支撑体还具有多个支撑柱，所述多个支撑柱分别固定连接在所述间隔部的下表面上，所述支撑柱的高度大于所述承载罐的高度。

在优选的实施方式中，所述支撑板与所述承载罐一体成型。

本实用新型的半导体封装清洗用装置的特点及优点是：