[实用新型]半导体封装清洗用装置有效
| 申请号： | 201120102246.1 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202042464U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李志卫;王超;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;B08B3/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 清洗 装置 | ||
1.一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述半导体封装清洗用装置包括：
支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；
至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。
2.如权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述承载罐具有底部和自所述底部边缘向上延伸的周侧壁，所述周侧壁的顶端径向向外延伸设有卡扣凸缘，所述卡扣凸缘卡抵在所述开口的内边缘上。
3.如权利要求2所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述承载罐的底部为具有多个网孔的网状结构。
4.如权利要求3所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述网孔的直径小于0.5mm。
5.如权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述开口为四个，所述两两开口之间具有间隔部。
6.如权利要求5所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述开口为圆形通孔。
7.如权利要求5所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述开口为圆弧形凹口，所述凹口位于所述支撑板的边缘，所述圆弧形凹口两端的距离小于所述承载罐的直径。
8.如权利要求5所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述支撑板上设有识别标记部，所述识别标记部设置在所述间隔部上，并与所述开口相对应。
9.如权利要求5所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述支撑体还具有多个支撑柱，所述多个支撑柱分别固定连接在所述间隔部的下表面上，所述支撑柱的高度大于所述承载罐的高度。
10.如权利要求1所述的半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述支撑板与所述承载罐一体成型。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
