[发明专利]具有封装材料锁扣结构的夹具互连

说明书

相关申请的交叉引用

本申请涉及于2010年11月30日提交、序列号为61/418,226、标题为“CLIP INTERCONNECT WITH ENCAPSULATION MATERIAL LOCKING FEATURE”的美国临时专利申请，并在本文中称为‘226申请。‘226申请的全部内容以引用的方式并入本文。本申请因此请求申请号为61/418,226的美国临时专利申请的优先权。

技术领域

本申请涉及具有封装材料锁扣结构的夹具互连。

背景技术

在某些集成电路的制造中，夹座或夹具互连经过诸如焊锡膏的模制料耦合到芯片的表面。在这些集成电路中，夹座和芯片之间的脱层经常发生。脱层是模制料从夹座的脱离。该脱层可以导致集成电路中由湿气和压力诱发的可靠性和热性能问题。

发明内容

在一个实施例中，夹具互连包括柱状部和桥部。该桥部具有多侧，其中柱状部和桥部经配置以形成柱状部和桥部之间界面的角度。该夹具互连还包括位于桥部多侧中至少一侧的锁固结构。该锁固结构包括交替的齿部和凹部的模式。

附图说明

需要理解：附图仅仅示出示例性实施例并因此不认为限制范围，通过使用相应附图更具体并详细地描述示例性实施例，其中：

图1A是示例性夹座的一个实施例的透视图。

图1B是图1A所示的示例性夹座的俯视图。

图2是可在示例性夹座的一侧或多侧实施的示例性锁扣结构的一个实施例的局部视图。

图3是半导体芯片结构的一个实施例的框图。

图4A是示例性半导体芯片结构的另一实施例的俯视图。

图4B-4C是图4A所示的示例性半导体芯片封装件的侧视图。

图5是示出包含至少一个半导体芯片封装件的示例性系统的高级框图。

图6是示出制造夹座的示例性方法的流程图。

图7是示出制造半导体芯片封装件的示例性方法的流程图。

根据惯例，各个所述特征没有按比例汇出而是用于强调对于示例性实施例的具体特征。

附图标记

夹座 102

桥 104

柱状部 106

锁固结构 108

突起/齿部 110

凹部 112

凸缘 114

凹陷部分 116

锁固结构 208

半导体芯片结构 300

夹座 302

芯片垫/座 303

芯片 305

柱状部 306

触点 307

槽区 309

突起 310

触点 311

基底 313

半导体芯片结构/封装件 400

场效晶体管 452

顶表面 453

场效晶体管 454

顶表面 455

控制器/驱动芯片 456

焊线 458

导电垫 459

触点 460

第一导电夹 462

第二导电夹 463

顶表面 464

直立的柱状部 465

触点 466

悬臂部分 467

引线框架 471

引线框架 473

半导体芯片封装件 500

夹具 502

系统 505

锁固结构 508

功率转换器 509

电源 511

处理电路 513

输出设备 515

具体实施方式

在如下描述中，参考形成其部分的相应附图，以及在附图中，通过示例性特定实施例进行示出。然而，需要理解可以利用其他实施例并进行逻辑、机械和电子地改变。因此，如下描述不应理解为限制意义。

下文所述的实施例减轻了夹座(本文中也称为夹具互连)和芯片之间的脱层，该夹座通过诸如焊锡膏的模制料耦合到模具。脱层是模制料从夹座的分离。此外，下文所述的实施例避免了当出现局部脱层时随意扩散脱层。