[发明专利]具有封装材料锁扣结构的夹具互连

权利要求书

1.一种夹具互连，包括：

柱状部；

桥部，所述桥部具有多侧，其中所述柱状部和所述桥部经配置以形成所述柱状部和所述桥部之间界面的角度；以及

位于所述桥部的多侧中至少一侧的锁扣结构，所述锁扣结构包括交替的齿部和凹部的模式。

2.如权利要求1的夹具互连，其特征在于，所述夹具互连由铜和铜合金之一形成。

3.如权利要求2的夹具互连，其特征在于，所述夹具互连涂覆第二金属材料。

4.如权利要求1的夹具互连，其特征在于，所述桥部包括凸缘。

5.如权利要求1的夹具互连，其特征在于，所述柱状部和所述桥部经配置以形成所述柱状部和所述桥部之间的界面的近似90度角。

6.如权利要求1的夹具互连，其特征在于，所述锁扣接口位于所述桥部的两侧。

7.如权利要求1的夹具互连，其特征在于，所述齿部和凹部形成所述齿部和凹部之间的接合点的近似直角。

8.一种半导体芯片封装件，包括：

具有顶表面的芯片焊盘；

具有顶表面和底面的半导体芯片，所述半导体芯片的所述底面附连在所述芯片焊盘的所述顶表面；以及

附连到所述半导体芯片的所述顶表面的夹座，其中所述夹座包括具有多个突起的至少一侧。

9.如权利要求8的半导体芯片封装件，其特征在于，所述夹座由铜和铜合金之一形成。

10.如权利要求9的半导体芯片封装件，其特征在于，所述夹座涂覆第二金属材料。

11.如权利要求8的半导体芯片封装件，其特征在于，所述夹座的两侧中每侧都包括平行于所述半导体芯片的所述顶表面的多个突起。

12.如权利要求8的半导体芯片封装件，其特征在于，所述多个突起平行于所述半导体芯片的所述顶表面。

13.如权利要求8的半导体芯片封装件，其特征在于，进一步包括：

第二芯片焊盘；

附连到所述第二芯片焊盘的顶表面的第二半导体芯片；以及

附连到所述第二半导体芯片的顶表面的第二夹座。

14.如权利要求13的半导体芯片封装件，其特征在于，所述第二夹座包括位于所述第二夹座的至少一侧的多个突起。

15.如权利要求14的半导体芯片封装件，其特征在于，所述多个突起沿着与所述第二半导体芯片的顶表面的平行方向延伸。

16.如权利要求8的半导体芯片封装件，其特征在于，所述夹座包括在所述夹座的顶表面中的凸缘。

17.一种系统，包括：

经配置以输出经处理的数据和信号的处理电路；以及

耦合到电源的功率转换器，经配置以将来自所述电源的功率转换为可由所述处理电路使用的功率电平或极性；

其中所述功率转换器包括至少一个半导体芯片封装件，所述半导体芯片封装件包括：

引线框架；

附连到所述引线框架的顶表面的半导体芯片；

触点区域；以及

具有悬臂部和柱状部的夹座，形成所述悬臂部和所述柱状部之间结合处的角度；

其中，所述柱状部耦合到所述触点区域以及所述悬臂部耦合到所述半导体芯片的顶表面；

其中，所述悬臂部包含多侧，所述多侧中的至少一侧具有由多个突起形成的锁扣结构。

18.如权利要求17的系统，其特征在于，所述多个突起沿着与所述半导体芯片的顶表面平行的方向延伸。

19.如权利要求17的系统，其特征在于，所述夹座由铜和铜合金之一形成。

20.如权利要求19的系统，其特征在于，所述夹座涂覆第二金属材料。

21.如权利要求17的系统，其特征在于，所述悬臂部的两侧中的每侧包括沿着与所述半导体芯片的顶表面平行方向延伸的多个突起。