[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

元件层；

包括纤维体和有机树脂的第一密封层；以及

夹在所述元件层以及所述第一密封层之间的绝缘层。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

天线，所述天线夹在所述绝缘层以及所述第一密封层之间，以使所述天线通过配线电连接到所述元件层。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

包含纤维体和有机树脂的第二密封层，该第二密封层在所述元件层上。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

第一保护膜，所述第一保护膜在所述第一密封层上。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

第二保护膜，所述第二保护膜在所述第二密封层上。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

天线，所述天线在所述第一密封层上；以及

基板，所述基板在所述第一密封层上。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

包含纤维体和有机树脂的第二密封层，该第二密封层在所述元件层上。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，还包括：

保护膜，所述保护膜在第二密封层上，

其中所述第二密封层、所述元件层、所述绝缘层、所述天线以及所述第一密封层由所述基板和所述保护膜来密封。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述元件层包括选自硅、锗、硅锗化合物和金属氧化物的半导体。

10.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述元件层包括包含金属氧化物的导电体，且所述金属氧化物选自氧化锌和锌镓铟的氧化物。

11.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述第一纤维体是选自聚乙烯醇纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、聚乙烯纤维、芳族聚酰胺纤维、聚对苯撑苯并二恶唑纤维、玻璃纤维和碳纤维的纤维。

12.如权利要求3或7所述的半导体装置，其特征在于：

所述第二纤维体是选自聚乙烯醇纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、聚乙烯纤维、芳族聚酰胺纤维、聚对苯撑苯并二恶唑纤维、玻璃纤维和碳纤维的纤维。

13.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：

所述基板为塑料基板。

14.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

所述保护膜为塑料基板。

15.一种包括半导体装置的纸张，所述半导体装置包括：

元件层；

包括纤维体和有机树脂的第一密封层；

夹在所述元件层以及所述第一密封层之间的绝缘层。

16.如权利要求15所述的纸张，其特征在于，还包括：

天线，所述天线夹在所述绝缘层以及所述第一密封层之间，以使所述天线通过配线电连接到所述元件层。

17.如权利要求16所述的纸张，其特征在于，还包括：

包含纤维体和有机树脂的第二密封层，该第二密封层在所述元件层上。

18.如权利要求16所述的纸张，其特征在于，还包括：

第一保护膜，所述第一保护膜在所述第一密封层上。

19.如权利要求17所述的纸张，其特征在于，还包括：

第二保护膜，所述第二保护膜在所述第二密封层上。

20.如权利要求15所述的纸张，其特征在于，还包括：

天线，所述天线在所述第一密封层上；以及

基板，所述基板在所述第一密封层上。

21.如权利要求20所述的纸张，其特征在于，还包括：

包含纤维体和有机树脂的第二密封层，该第二密封层在所述元件层上。