[发明专利]半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置

说明书

本申请要求于2010年9月7日提交的第10-2010-0087620号韩国专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开在此涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置，更具体地讲，涉及一种应用于半导体存储器的半导体模块以及包括该半导体模块的半导体装置。

背景技术

随着存储装置的集成度的提高，目前的趋势在于增加应用于半导体存储器的接头(tap)的数量。然而，在实施数量增加的接头的过程中出现了缺少设计空间的限制。为了在不增加存储装置的尺寸的情况下构造具有更多数量的接头的存储装置，应该减小接头之间的间距(pitch)。接头之间间距的减小可能会导致接头之间发生短路。另外，在存储装置上增加接头的数量导致需要更大的力才能将存储装置插入到插槽中，这可能会损坏存储装置。

发明内容

本公开涉及一种半导体模块，所述半导体模块在不增加存储装置的尺寸或者不减小接头之间的间距的情况下包括数量增加的接头。

本公开还涉及一种包括所述半导体模块的半导体装置。

根据本发明构思的示例性实施例的半导体模块可包括：板，包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域；多个半导体芯片，安装在所述板的芯片区域中；多个第一接头，设置在第一接头区域中，并被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号；多个第二接头，设置在第二接头区域中，并被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号，其中，第一接头区域具有第一宽度并沿第一方向延伸，第二接头区域设置在第一接头区域之下，第二接头区域具有第二宽度并沿第一方向延伸，第二宽度小于第一宽度。

在一些实施例中，芯片区域可具有第一宽度并可沿第一方向延伸。

在其他实施例中，所述板可包括：后表面，包括第一竖直表面；前表面，包括第二竖直表面、设置在第二竖直表面之下的第三竖直表面以及将第二竖直表面与第三竖直表面连接的水平表面，其中，与第三竖直表面相比，第二竖直表面从第一竖直表面进一步突出。

在其他实施例中，芯片区域、第一接头区域和第二接头区域可设置在所述板的前表面上，芯片区域可以是第二竖直表面的上部区域，第一接头区域可以是第二竖直表面的下部区域，第二接头区域可设置在第三竖直表面上。

在其他实施例中，芯片区域可具有第三宽度并可沿第一方向延伸，第三宽度大于第一宽度。

在其他实施例中，所述板可包括：后表面，包括第一竖直表面；前表面，包括第二竖直表面、设置在第二竖直表面之下的第三竖直表面、设置在第三竖直表面之下的第四竖直表面、将第二竖直表面与第三竖直表面连接的第一水平表面以及将第三竖直表面与第四竖直表面连接的第二水平表面，其中，与第三竖直表面相比，第二竖直表面从第一竖直表面进一步突出，与第四竖直表面相比，第三竖直表面从第一竖直表面进一步突出。

在其他实施例中，芯片区域、第一接头区域和第二接头区域可设置在所述板的前表面上，芯片区域可设置在第二竖直表面上，第一接头区域可设置在第三竖直表面上，第二接头区域可设置在第四竖直表面上。

在其他实施例中，所述板可包括：后表面，包括第一竖直表面、设置在第一竖直表面之下的第二竖直表面以及将第一竖直表面与第二竖直表面连接的第一水平表面；前表面，包括位于第一竖直表面的反面上的第三竖直表面、位于第二竖直表面的反面上的第四竖直表面以及将第三竖直表面与第四竖直表面连接的第二水平表面，其中，与第二竖直表面相比，第一竖直表面从所述板的沿宽度方向的中心平面进一步突出，与第四竖直表面相比，第三竖直表面从所述板的沿宽度方向的中心平面进一步突出。

在其他实施例中，芯片区域、第一接头区域和第二接头区域可设置在所述板的后表面和前表面两者上，芯片区域可以是第一竖直表面的上部区域和第三竖直表面的上部区域，第一接头区域可以是第一竖直表面的下部区域和第三竖直表面的下部区域，第二接头区域可设置在第二竖直表面和第四竖直表面上。