[发明专利]半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体模块，包括：

板，包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域，第一接头区域具有第一宽度并沿第一方向延伸，第二接头区域设置在第一接头区域之下，第二接头区域具有第二宽度并沿第一方向延伸，第二宽度小于第一宽度；

多个半导体芯片，设置在板的芯片区域中；

多个第一接头，设置在第一接头区域中，所述多个第一接头被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号；

多个第二接头，设置在第二接头区域中，所述多个第二接头被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述芯片区域具有第一宽度。

3.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述板包括：

第一竖直表面；

第二竖直表面，与第一竖直表面相反；

第三竖直表面，设置在第二竖直表面之下；

水平表面，将第二竖直表面与第三竖直表面连接，

其中，与第三竖直表面相比，第二竖直表面更加远离第一竖直表面，所述芯片区域是第二竖直表面的上部区域，所述第一接头区域是第二竖直表面的下部区域，所述第二接头区域设置在第三竖直表面上。

4.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述芯片区域具有第三宽度并沿第一方向延伸，第三宽度大于第一宽度。

5.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述板包括：

第一竖直表面；

第二竖直表面，与第一竖直表面相反；

第三竖直表面，设置在第二竖直表面之下；

第四竖直表面，设置在第三竖直表面之下；

第一水平表面，将第二竖直表面与第三竖直表面连接；

第二水平表面，将第三竖直表面与第四竖直表面连接，

其中，与第三竖直表面相比，第二竖直表面更加远离第一竖直表面，与第四竖直表面相比，第三竖直表面更加远离第一竖直表面，所述芯片区域设置在第二竖直表面上，所述第一接头区域设置在第三竖直表面上，所述第二接头区域设置在第四竖直表面上。

6.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述板包括：

第一竖直表面；

第二竖直表面，设置在第一竖直表面之下；

第一水平表面，将第一竖直表面与第二竖直表面连接；

第三竖直表面，与第一竖直表面相反；

第四竖直表面，与第二竖直表面相反；

第二水平表面，将第三竖直表面与第四竖直表面连接，

其中，与第二竖直表面相比，第一竖直表面更加远离所述板的沿宽度方向的中心平面，与第四竖直表面相比，第三竖直表面更加远离所述板的沿宽度方向的中心平面，所述芯片区域是第一竖直表面的上部区域和第三竖直表面的上部区域，所述第一接头区域是第一竖直表面的下部区域和第三竖直表面的下部区域，所述第二接头区域设置在第二竖直表面和第四竖直表面上。

7.如权利要求1所述的半导体模块，其中，所述板包括：

第一竖直表面；

第二竖直表面，设置在第一竖直表面之下；

第三竖直表面，设置在第二竖直表面之下；

第一水平表面，将第一竖直表面与第二竖直表面连接；

第二水平表面，将第二竖直表面与第三竖直表面连接；

第四竖直表面，与第一竖直表面相反；

第五竖直表面，与第二竖直表面相反；

第六竖直表面，与第三竖直表面相反；

第三水平表面，将第四竖直表面与第五竖直表面连接；

第四水平表面，将第五竖直表面与第六竖直表面连接，

其中，与第二竖直表面相比，第一竖直表面更加远离所述板的沿宽度方向的中心平面，与第三竖直表面相比，第二竖直表面更加远离所述板的沿宽度方向的中心平面，与第五竖直表面相比，第四竖直表面更加远离所述板的沿宽度方向的中心平面，与第六竖直表面相比，第五竖直表面更加远离所述板的沿宽度方向的中心平面，所述芯片区域设置在第一竖直表面和第四竖直表面上，所述第一接头区域设置在第二竖直表面和第五竖直表面上，所述第二接头区域设置在第三竖直表面和第六竖直表面上。